7月1日，卓勝微發(fā)布公告稱，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過(guò)34.75億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于射頻芯片制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，射頻芯片制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目將由卓勝微全資子公司無(wú)錫芯卓湖光半導(dǎo)體有限公司擔(dān)任實(shí)施主體，總投資約41.8億元，項(xiàng)目建設(shè)期4年，將擴(kuò)充高端射頻前端芯片制造產(chǎn)能。

卓勝微表示，公司已初步實(shí)現(xiàn)由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)型，形成了從研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試到銷售的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。擬通過(guò)本次向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目，擴(kuò)建關(guān)鍵射頻前端芯片產(chǎn)品制造能力，擴(kuò)充產(chǎn)能瓶頸，強(qiáng)化定制化能力，以滿足客戶日益增長(zhǎng)的高端定制化產(chǎn)品需求，強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。