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總投資30億！年產(chǎn)5000萬(wàn)片超寬禁帶
晶圓級(jí)
半導(dǎo)體散熱片項(xiàng)目公示
林州
賽米金石半導(dǎo)體
超寬禁帶
晶圓級(jí)
半導(dǎo)體散熱片
項(xiàng)目
公示
評(píng)論 ?
2025-12-15 10:03
邁為股份
晶圓級(jí)
混合鍵合設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量交付
評(píng)論 ?
2025-07-21 11:31
南京大學(xué)王欣然教授團(tuán)隊(duì)Nature Materials：實(shí)現(xiàn)
晶圓級(jí)
二維半導(dǎo)體堆垛調(diào)控新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-07-17 10:01
鎵仁半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)
晶圓級(jí)
6英寸斜切氧化鎵襯底制備
評(píng)論 ?
2025-06-25 09:52
揚(yáng)州
晶圓級(jí)
芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目通線投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-05-14 10:53
晶圓級(jí)
高精度倒裝鍵合機(jī)采購(gòu)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2025-04-22 08:45
標(biāo)準(zhǔn) | SiC MOSFET
晶圓級(jí)
老化及篩選試驗(yàn)方法立項(xiàng)
評(píng)論 ?
2025-04-18 15:50
中南大學(xué)何軍、鐘綿增，浙江大學(xué)李京波：通過(guò)調(diào)控電場(chǎng)分布實(shí)現(xiàn)高均勻性的耐高壓
晶圓級(jí)
4H-SiC紫外光電探測(cè)器
評(píng)論 ?
2025-04-08 15:28
揚(yáng)州芯粒集成
晶圓級(jí)
先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2025-01-20 10:23
天成先進(jìn)12英寸
晶圓級(jí)
TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-31 13:59
浙江睿熙申請(qǐng) VCSEL 集成晶圓及其制造方法專利，實(shí)現(xiàn)
晶圓級(jí)
別集成
評(píng)論 ?
2024-12-19 17:32
許福軍、沈波團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)垂直注入AlGaN基深紫外發(fā)光器件的
晶圓級(jí)
制備
評(píng)論 ?
2024-11-12 18:43
天成先進(jìn)12英寸
晶圓級(jí)
TSV立體集成生產(chǎn)線投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-11-04 16:56
盛美半導(dǎo)體收到美國(guó)客戶和研發(fā)中心的
晶圓級(jí)
封裝設(shè)備訂單
評(píng)論 ?
2024-09-05 09:14
總投資15億！芯植微電
晶圓級(jí)
先進(jìn)封裝項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-08-16 09:24
芯德科技：揚(yáng)州
晶圓級(jí)
芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2024-08-13 14:14
揚(yáng)州
晶圓級(jí)
芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂
評(píng)論 ?
2024-08-13 12:37
晶圓級(jí)
先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線落戶南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)
評(píng)論 ?
2024-08-07 11:30
長(zhǎng)電微電子
晶圓級(jí)
微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目（一期）即將投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-07-24 16:04
新突破︱鎵仁半導(dǎo)體
晶圓級(jí)
(010)氧化鎵單晶襯底直徑突破3英寸
評(píng)論 ?
2024-07-16 10:54
華天江蘇
晶圓級(jí)
先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目已啟動(dòng)試生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-07-03 17:14
中科智芯
晶圓級(jí)
先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約杭州蕭山 計(jì)劃投資17.5億元
評(píng)論 ?
2024-06-11 16:02
總投資30.9億元，松山湖
晶圓級(jí)
先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目用地成功摘牌
評(píng)論 ?
2024-05-31 15:45
江蘇華天集成電路
晶圓級(jí)
封測(cè)基地項(xiàng)目廠房全面封頂
評(píng)論 ?
2024-05-13 09:04
南京集成電路
晶圓級(jí)
先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目全面封頂
評(píng)論 ?
2024-05-11 16:03
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)申請(qǐng)
晶圓級(jí)
封裝方法專利，提高晶圓封裝的良率
評(píng)論 ?
2024-03-12 17:52
中科院物理所陳小龍團(tuán)隊(duì)：
晶圓級(jí)
立方碳化硅單晶生長(zhǎng)取得突破
中國(guó)科學(xué)院
物理研究所
陳小龍
異質(zhì)籽晶
同質(zhì)籽晶
生長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2024-01-15 13:26
國(guó)際上首次！基于
晶圓級(jí)
高導(dǎo)熱異質(zhì)集成襯底實(shí)現(xiàn)已報(bào)道的最高截止頻率氧化鎵射頻器件
評(píng)論 ?
2023-11-08 19:39
長(zhǎng)電科技“百億”
晶圓級(jí)
微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年6-7月投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-10-20 15:17
晶圓級(jí)
扇出型先進(jìn)封裝企業(yè)晶通科技獲得數(shù)千萬(wàn)元A輪融資
評(píng)論 ?
2023-09-20 16:46
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