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德州儀器美國猶他州李海新12吋晶圓制造廠開始投產(chǎn)

浙江果納半導體晶圓傳輸設(shè)備及相關(guān)零部件新建項目奠基

全球再添新硅片廠，12英寸硅晶圓已漸成主流

北京理工大學晶圓級量子探測材料制備設(shè)備采購公開招標公告

Yole：2027年激光晶圓設(shè)備和技術(shù)市場將突破11億美元

浙江大學圖案化晶圓暗場檢測設(shè)備公開招標公告

中山大學電子與信息工程學院（微電子學院）晶圓級二維原子晶體材料MOCVD生長系統(tǒng)采購項目公開招標公告

鼎泰匠芯12英寸車規(guī)級功率半導體晶圓制造中心首臺ASML光刻機搬入

大連理工大學晶圓級器件封裝線采購項目公開招標公告

晶圓切割常見缺陷問題分析

IC Insights：全球晶圓代工行業(yè)2022年市場規(guī)模將達到1321億美元

晶圓代工行業(yè)有望遇新機！華虹半導體回A股上市迎來重要進展

安世半導體漢堡8吋晶圓廠順利投產(chǎn)

麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項目竣工，將進入試產(chǎn)階段

麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項目竣工

安森美出售美國愛達荷州波卡特洛晶圓廠交易完成

麗水中欣晶圓外延項目本月竣工總投資40億

晶圓代工大廠公布五年發(fā)展規(guī)劃，1.4納米芯片量產(chǎn)時間敲定

SEMI：預(yù)計2025年全球300mm半導體晶圓廠產(chǎn)能將達新高

SEMI：2025年全球300mm半導體晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)新高

基于原子層沉積技術(shù)的具有常溫相變能力的鎢摻雜二氧化釩兼容于8寸晶圓及PI薄膜

SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達到990億美元

山東大學與南砂晶圓團隊實現(xiàn)了高質(zhì)量8英寸導電型4H-SiC單晶和襯底制備

兩大晶圓代工廠談車用半導體發(fā)展

簡述晶圓級多層堆疊封裝技術(shù)

簡述晶圓級多層堆疊技術(shù)

瑞薩電子收購無晶圓半導體公司Steradian 擴大其在雷達市場的影響力

捷捷微電：功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目預(yù)計明年建設(shè)完成

自研基于 6 寸碳化硅晶圓的 6.5kV MOSFET功率模塊測試分析

華潤微獲181家機構(gòu)調(diào)研：晶圓制造處于滿產(chǎn)狀態(tài)，第三代半導體領(lǐng)域顯著進步！

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