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強(qiáng)華股份集成電路核心裝備關(guān)鍵新
材料
生產(chǎn)基地臨港項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2023-07-12 10:34
日本將向半導(dǎo)體
材料
大企業(yè)SUMCO提供最高750億日元補(bǔ)貼
評(píng)論 ?
2023-07-12 08:54
研究稱(chēng)芯片中的硅或可被新
材料
取代
評(píng)論 ?
2023-07-11 14:15
寧波
材料
所在熱激子-深紅光OLED
材料
領(lǐng)域取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-07-10 10:00
CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學(xué)教授寧?kù)o:寬禁帶氮化物外延
材料
及集成器件
評(píng)論 ?
2023-07-07 16:13
美國(guó)防部:無(wú)鎵庫(kù)存儲(chǔ)備 將增加關(guān)鍵
材料
開(kāi)采加工
評(píng)論 ?
2023-07-07 13:54
國(guó)外研發(fā)半導(dǎo)體和超導(dǎo)體混合
材料
評(píng)論 ?
2023-07-06 15:27
中核紀(jì)元之光碳化硅
材料
生產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)10月底投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-07-06 13:33
衢州先導(dǎo)集成電路關(guān)鍵
材料
與高端化合物半導(dǎo)體等項(xiàng)目開(kāi)工 總投資110億元
評(píng)論 ?
2023-07-06 10:45
出口管制涉及四代半導(dǎo)體
材料
!鍺、鎵產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)情況一覽
評(píng)論 ?
2023-07-06 10:06
專(zhuān)訪(fǎng)商務(wù)部原副部長(zhǎng)魏建國(guó):中國(guó)出口管制芯片重要原
材料
只是開(kāi)始
評(píng)論 ?
2023-07-06 09:59
移為通信擬1000萬(wàn)元參設(shè)廈門(mén)匯橋科創(chuàng)二期 布局集成電路、新
材料
、新能源產(chǎn)業(yè)
評(píng)論 ?
2023-07-05 10:47
中方對(duì)半導(dǎo)體
材料
出口管制是反擊美日荷?外交部回應(yīng)
評(píng)論 ?
2023-07-05 08:15
中電化合物與韓國(guó)Power Master簽約,供應(yīng)8英寸在內(nèi)的SiC
材料
評(píng)論 ?
2023-06-28 10:29
重點(diǎn)研發(fā)“卡脖子”項(xiàng)目,同濟(jì)大學(xué)氧化鎵
材料
項(xiàng)目簽約江蘇無(wú)錫
評(píng)論 ?
2023-06-25 11:02
同濟(jì)大學(xué)第四代半導(dǎo)體氧化鎵
材料
項(xiàng)目簽約無(wú)錫高新區(qū)
評(píng)論 ?
2023-06-21 14:19
同濟(jì)大學(xué)第四代半導(dǎo)體氧化鎵
材料
項(xiàng)目落地江蘇省無(wú)錫市高新區(qū)
同濟(jì)大學(xué)
第四代
半導(dǎo)體
氧化鎵
材料
項(xiàng)目
江蘇省
無(wú)錫市高新區(qū)
評(píng)論 ?
2023-06-21 09:09
盛鑫半導(dǎo)體:大尺寸硅外延
材料
產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)首批設(shè)備入場(chǎng)
評(píng)論 ?
2023-06-19 11:54
廣東先導(dǎo)10億元新
材料
產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在安徽蚌埠開(kāi)工
評(píng)論 ?
2023-06-15 18:09
合盛新
材料
順利通過(guò)IATF 16949:2016國(guó)際汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證
評(píng)論 ?
2023-06-14 14:33
上海半導(dǎo)體裝備
材料
二期投資基金完成工商注冊(cè),首期15億元
評(píng)論 ?
2023-06-08 10:41
云南鍺業(yè):子公司的化合物半導(dǎo)體
材料
產(chǎn)品為砷化鎵晶片、磷化銦晶片
評(píng)論 ?
2023-06-01 08:01
5億元常熟吳越天使基金成立,投向半導(dǎo)體
材料
等領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2023-05-30 10:17
藍(lán)寶石在化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中的
材料
去除機(jī)理
評(píng)論 ?
2023-05-26 16:35
合盛硅業(yè);子公司成功研發(fā) 碳化硅半導(dǎo)體
材料
并具備量產(chǎn)能力
評(píng)論 ?
2023-05-26 13:54
TCL科技投資新型有機(jī)半導(dǎo)體
材料
研發(fā)商高光半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2023-05-26 11:47
合盛硅業(yè):子公司成功研發(fā) 碳化硅半導(dǎo)體
材料
并具備量產(chǎn)能力
評(píng)論 ?
2023-05-23 16:48
材料
深一度:|2023年4月第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信息簡(jiǎn)報(bào)
評(píng)論 ?
2023-05-09 16:37
北京芯之路半導(dǎo)體集成電路
材料
項(xiàng)目在豫開(kāi)工 投資52億元
評(píng)論 ?
2023-05-09 15:45
【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國(guó)敬:碳化硅
材料
及器件減薄工藝解決方案
評(píng)論 ?
2023-05-08 11:43
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