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英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅
材料
供應(yīng)商北京天科合達
評論 ?
2023-05-03 16:30
國際領(lǐng)先!新一代SIC晶體生長用
材料
恒普科技
評論 ?
2023-04-28 08:47
半導(dǎo)體所在氮化物
材料
外延研究中取得新進展
評論 ?
2023-04-26 10:30
湖南裕能:擬投資約80億元建設(shè)云南裕能新能源電池
材料
生產(chǎn)基地二期項目
評論 ?
2023-04-26 10:05
通知 | 關(guān)于征集第三代半導(dǎo)體裝備和原輔
材料
產(chǎn)品信息的通知
評論 ?
2023-04-24 22:26
首屆九峰山論壇召開 共議化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵
材料
與制備工藝趨勢
評論 ?
2023-04-24 20:22
神工股份擬定增不超3億元于集成電路刻蝕設(shè)備用硅
材料
擴產(chǎn)項目等
評論 ?
2023-04-23 17:47
復(fù)旦大學(xué)寧波研究院寬禁帶半導(dǎo)體
材料
與器件研究所招賢納士!
評論 ?
2023-04-19 13:05
材料
深一度|2023年3月第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信息簡報
評論 ?
2023-04-19 12:31
武進南京大學(xué)未來技術(shù)創(chuàng)新研究院啟動建設(shè),將瞄準先進
材料
等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域
評論 ?
2023-04-18 19:15
總投資6億元,尚賽黃岡新型光電有機半導(dǎo)體
材料
產(chǎn)業(yè)化項目開工
評論 ?
2023-04-18 19:08
材料
深一度|手機快充進入個位數(shù)時代 GaN功不可沒
評論 ?
2023-04-14 17:45
半導(dǎo)體
材料
企業(yè)進化半導(dǎo)體完成近億元A輪融資
評論 ?
2023-04-14 17:44
中國工程院院士干勇:關(guān)注半導(dǎo)體
材料
發(fā)展國際趨勢
評論 ?
2023-04-14 09:49
關(guān)于征集第三代半導(dǎo)體裝備和原輔
材料
產(chǎn)品信息的通知
評論 ?
2023-04-13 15:29
山東大學(xué)陶緒堂教授團隊提出一種新型氧化物X射線探測
材料
的設(shè)計思路
評論 ?
2023-04-12 17:06
東莞松山湖科學(xué)城先進
材料
項目等21個項目簽約動工
評論 ?
2023-04-12 16:44
總投資12億元!晶益通(四川)IGBT模塊
材料
和封測模組項目開工
評論 ?
2023-04-12 14:11
山東有研艾斯半導(dǎo)體
材料
有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目——二次配工程公開招標公告
評論 ?
2023-04-11 14:27
德智新
材料
將加大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能投入,新增10條生產(chǎn)線
評論 ?
2023-04-11 08:06
打破國外壟斷 武漢先進院有機硅
材料
制備技術(shù)取得突破
評論 ?
2023-04-11 07:55
東方
材料
收到上交所監(jiān)管工作函,要求說明跨行業(yè)收購TD TECH控股權(quán)的目的
評論 ?
2023-04-11 07:45
東方
材料
擬21億收購TD TECH 華為深夜聲明:沒有任何意愿及可能
評論 ?
2023-04-10 09:15
深創(chuàng)投發(fā)起設(shè)立10億元鄭州紅土基金,投向信息科技、新
材料
等領(lǐng)域
評論 ?
2023-04-07 14:33
關(guān)于征集第三代半導(dǎo)體裝備和原輔
材料
產(chǎn)品信息的通知
評論 ?
2023-04-06 15:42
河南東微電子半導(dǎo)體芯片
材料
項目開工
評論 ?
2023-04-04 10:32
河南東微電子半導(dǎo)體芯片
材料
塔山計劃項目開工 總投資約25億元
評論 ?
2023-04-03 18:08
安徽恒坤集成電路用先進
材料
項目封頂 總投資約4.6億元
評論 ?
2023-03-30 14:25
安徽省新
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產(chǎn)業(yè)主題投資基金落地 首期規(guī)模 50 億
評論 ?
2023-03-30 14:03
北科大“后摩爾時代芯片關(guān)鍵新
材料
與器件教育部重點實驗室”獲批建設(shè)
評論 ?
2023-03-30 11:30
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