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眉山晶瑞二期年產(chǎn)1200噸集成電路關(guān)鍵電子
材料
項(xiàng)目開工
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2022-02-18 11:34
河南印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)和信息化發(fā)展規(guī)劃：積極布局半導(dǎo)體
材料
產(chǎn)業(yè)
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2022-02-17 15:42
河南十四五將加快發(fā)展碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等第三代半導(dǎo)體
材料
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2022-02-17 13:48
河南：積極布局發(fā)展以碳化硅、氮化鎵為重點(diǎn)的第三代半導(dǎo)體
材料
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2022-02-17 10:08
曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新
材料
，考慮用 B4C 替代 SiC
評論 ?
2022-02-16 16:35
中國人大陳珊珊教授團(tuán)隊(duì)在寬帶隙超薄二維氮化鎵的可控制備方面獲新進(jìn)展
評論 ?
2022-02-16 15:59
全球半導(dǎo)體設(shè)備投資激增將引發(fā)晶圓等半導(dǎo)體
材料
供應(yīng)短缺
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2022-02-16 14:45
半導(dǎo)體
材料
檢測設(shè)備研發(fā)商，中安半導(dǎo)體獲2億元A輪融資
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2022-02-16 14:42
承禹新材上半年產(chǎn)能將擴(kuò)充數(shù)倍強(qiáng)力打造碲鋅鎘半導(dǎo)體
材料
標(biāo)桿企業(yè)
評論 ?
2022-02-16 13:36
晶體
材料
實(shí)驗(yàn)室陶緒堂教授團(tuán)隊(duì)在鹵化物鈣鈦礦單晶生長及應(yīng)用方面取得系列新成果
評論 ?
2022-02-15 14:42
上海硅酸鹽所在自發(fā)凝固成型制備大尺寸/復(fù)雜形狀高純氧化鋁部件方面取得新進(jìn)展
評論 ?
2022-02-15 14:27
俄烏危機(jī)成半導(dǎo)體行業(yè)黑天鵝？兩大關(guān)鍵原
材料
或面臨短缺危機(jī)
評論 ?
2022-02-14 10:21
承禹半導(dǎo)體全單晶圓片關(guān)鍵指標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先，已獲訂單
評論 ?
2022-02-11 10:33
寧德時(shí)代與天華超凈共同投資成立新能源
材料
新公司
評論 ?
2022-02-10 11:28
鄭州大學(xué)物理學(xué)院在光晶格原子鐘的主動頻率測量理論方面取得進(jìn)展
評論 ?
2022-02-10 09:30
重大突破！碳化硅量子比特刷新紀(jì)錄：量子態(tài)保持超5秒，信號增強(qiáng)萬倍
評論 ?
2022-02-09 10:13
漲價(jià)潮來襲！中國新能源汽車進(jìn)入發(fā)展新階段 補(bǔ)貼退坡疊加原
材料
價(jià)格上漲
評論 ?
2022-01-28 10:22
晨光新材：擬30億元投建硅基新
材料
及鈦、鈷基新
材料
項(xiàng)目
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2022-01-27 15:09
工信部、銀保監(jiān)會部署開展2021年度重點(diǎn)新
材料
首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制試點(diǎn)工作
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2022-01-27 15:01
世界紀(jì)錄效率！南京大學(xué)現(xiàn)工院譚海仁團(tuán)隊(duì)在《Nature》發(fā)文報(bào)道全鈣鈦礦疊層電池重要研究進(jìn)展
評論 ?
2022-01-20 12:06
半導(dǎo)體
材料
龍頭通美晶體科創(chuàng)板上市申請獲受理，計(jì)劃募資11.67億元
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2022-01-14 09:38
河南省政府工作報(bào)告：培育碳基新
材料
、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)集群
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2022-01-12 09:13
浙江省高度重視半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展 國晶全自動300mm大硅片1月量產(chǎn)
國晶半導(dǎo)體
全自動產(chǎn)線
硅片
半導(dǎo)體材料
評論 ?
2022-01-10 10:02
華為旗下哈勃投資的無機(jī)非金屬新
材料
生產(chǎn)商錦藝新材完成戰(zhàn)略融資
評論 ?
2022-01-06 16:36
工信部印發(fā)《重點(diǎn)新
材料
首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021年版）》
評論 ?
2022-01-04 14:30
政策解讀 | 工信部等三部門聯(lián)合印發(fā)《“十四五”原
材料
工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》
評論 ?
2021-12-29 22:02
中國5年計(jì)劃讓芯片基礎(chǔ)
材料
站穩(wěn)腳跟！碳化硅SiC功率器件市場規(guī)模未來3年迅猛擴(kuò)張
芯片
基礎(chǔ)材料
碳化硅
SiC功率器件
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2021-12-29 09:50
正式啟動！2022(第二屆)碳基半導(dǎo)體
材料
與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
評論 ?
2021-12-28 15:03
復(fù)旦大學(xué)袁澤興：基于玻璃封裝高穩(wěn)定鈣鈦礦納米晶色轉(zhuǎn)換
材料
的高速水下無線光通信
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2021-12-27 14:37
2021年最后一批新股 第三代半導(dǎo)體
材料
企業(yè)天岳先進(jìn)啟動申購
2021年
最后一批
新股
第三代半導(dǎo)體
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企業(yè)
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2021-12-27 09:09
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