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云南鍺業(yè):以大直徑低位錯(cuò)密度鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅單晶
材料
制備及其應(yīng)用為重點(diǎn)研究方向
評(píng)論 ?
2022-03-18 13:54
上海光機(jī)所提出可見激光
材料
暗化問題解決新方案
評(píng)論 ?
2022-03-18 10:40
山西:2022年底,新
材料
產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到或突破2000億元
評(píng)論 ?
2022-03-17 17:46
總投資60億元!先進(jìn)化合物半導(dǎo)體
材料
及元器件項(xiàng)目落戶宜興
評(píng)論 ?
2022-03-15 19:14
10億元雅安半導(dǎo)體單晶
材料
擴(kuò)能項(xiàng)目主體封頂,預(yù)計(jì)5月投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-03-14 09:43
新賽道超車?中國(guó)千億資金涌入第三代半導(dǎo)體
材料
評(píng)論 ?
2022-03-14 07:53
半導(dǎo)體龍頭前兩個(gè)月業(yè)績(jī)亮眼 上游設(shè)備、
材料
企業(yè)緣何“春風(fēng)得意”
評(píng)論 ?
2022-03-14 07:43
半導(dǎo)體
材料
受益擴(kuò)產(chǎn)后周期 國(guó)產(chǎn)化仍為行業(yè)主旋律
評(píng)論 ?
2022-03-11 08:51
俄烏沖突波及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈:
材料
供應(yīng)與芯片制裁博弈加劇
評(píng)論 ?
2022-03-07 17:07
【兩會(huì)建議】全國(guó)人大代表邵志清:建立集成電路
材料
相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和評(píng)價(jià)體系
評(píng)論 ?
2022-03-07 13:51
科技部發(fā)布“十四五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子
材料
”等24個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)2022年度項(xiàng)目申報(bào)指南征求意見
評(píng)論 ?
2022-03-04 13:21
圣永丞半導(dǎo)體投產(chǎn) 專注于硅
材料
精密部件研發(fā)與生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-03-04 10:56
氮化鎵外延領(lǐng)軍企業(yè)晶湛半導(dǎo)體完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資,由歌爾股份領(lǐng)投
蘇州
晶湛半導(dǎo)體
B+輪
戰(zhàn)略融資
氮化鎵
外延材料
歌爾股份
高瓴創(chuàng)投
惠友資本
創(chuàng)新工場(chǎng)
禾創(chuàng)致遠(yuǎn)
評(píng)論 ?
2022-03-03 09:13
鎧俠宣布日本生產(chǎn)線恢復(fù)正常 曾因原
材料
污染關(guān)閉
評(píng)論 ?
2022-03-03 08:11
業(yè)界稱三星電子正研發(fā)取代碳化硅聚焦環(huán)的新
材料
碳化硼成有力備選方案
評(píng)論 ?
2022-03-03 08:05
安泰科技:為中芯國(guó)際、臺(tái)積電、長(zhǎng)江存儲(chǔ)相關(guān)公司提供功率器件
材料
和制作芯片裝備的部分難熔金屬及其合金靶材產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2022-03-03 07:59
?電科
材料
成功研制出8英寸碳化硅晶體 實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2022-03-02 15:59
市場(chǎng)監(jiān)管總局 工信部:到2025年,力爭(zhēng)在高端制造、新
材料
、信息技術(shù)、生物醫(yī)藥等重點(diǎn)領(lǐng)域建設(shè)若干國(guó)家級(jí)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2022-03-02 14:11
電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性
評(píng)論 ?
2022-03-01 11:53
雅克科技15億元投建半導(dǎo)體核心
材料
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2022-03-01 08:07
方正證券:半導(dǎo)體化工
材料
景氣度有望上行
評(píng)論 ?
2022-03-01 08:06
雅克科技:擬斥15億元在湖州投建“年產(chǎn)3.9萬噸半導(dǎo)體核心
材料
項(xiàng)目”
評(píng)論 ?
2022-02-28 17:03
總投資50億元!年產(chǎn)40萬片碳化硅半導(dǎo)體
材料
項(xiàng)目簽約寧夏
評(píng)論 ?
2022-02-28 16:32
2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開
第三代半導(dǎo)體
器件
封裝技術(shù)
功率半導(dǎo)體
封裝材料
設(shè)備
工藝
評(píng)論 ?
2022-02-23 15:27
“芯”突破 河大突破這類電子芯片“卡脖子”
材料
難題
評(píng)論 ?
2022-02-23 09:02
西電周弘教授:超寬禁帶半導(dǎo)體
材料
氧化鎵器件最新研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-02-22 13:35
臺(tái)媒:臺(tái)積電吸引日德半導(dǎo)體
材料
大廠在臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-02-21 15:20
納米新
材料
創(chuàng)企撲浪量子獲五千萬元投資 涉及第三代半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2022-02-21 15:19
應(yīng)用
材料
:大量訂單擠壓,2022年的產(chǎn)能接近售罄
評(píng)論 ?
2022-02-21 10:09
SiC器件將逐步替代傳統(tǒng)硅基器件,碳化硅產(chǎn)業(yè)“得
材料
者得天下”
評(píng)論 ?
2022-02-21 08:51
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