因全球半導(dǎo)體市場史無前例的需求增長，半導(dǎo)體材料、零部件和裝備產(chǎn)業(yè)面臨著嚴(yán)重的供應(yīng)問題。隨著全球半導(dǎo)體霸權(quán)競爭日益激烈，亞洲、歐美地區(qū)技術(shù)先進(jìn)國家的半導(dǎo)體企業(yè)開始大幅增加設(shè)備投資，料將引發(fā)晶圓等半導(dǎo)體生產(chǎn)所需材料的供應(yīng)短缺。

 

據(jù)業(yè)界2022年2月14日消息，日本勝高（SUMCO）和信越化學(xué)（Shin-Etsu Chemical）等日本主要晶圓企業(yè)在舉行2021年四季度業(yè)績說明會時表示，今年的半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)情況不容樂觀；其中勝高表示，公司已經(jīng)動員了全部產(chǎn)能，但因原材料價格上漲、晶圓生產(chǎn)設(shè)備不足等困難，公司產(chǎn)量難以完全滿足客戶需求，全球12英寸晶圓的供應(yīng)短缺現(xiàn)象將持續(xù)至2026年。勝高和信越化學(xué)在全球半導(dǎo)體晶圓市場的合計占有率超過50%，但是兩家企業(yè)均面臨生產(chǎn)設(shè)備的增加趕不上需求增長的問題。壟斷了光刻機生產(chǎn)的阿斯麥（ASML）也面臨芯片短缺問題，阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官在上個月舉行2021年四季度業(yè)績說明會時表示，正就芯片供應(yīng)問題與合作伙伴保持密切合作，但是想要改善情況并不容易。