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芯聚能碳化硅功率模塊V5獲海內(nèi)外多家車廠定點(diǎn)

賽米控丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目竣工驗(yàn)收

EPC Power 攜手 Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模塊化電網(wǎng)級儲能方案

Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊，助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升

國博電子：上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品，預(yù)計下半年開發(fā)并應(yīng)用新一代的產(chǎn)品

Wolfspeed推出創(chuàng)新碳化硅模塊以提高清潔能源產(chǎn)能

福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導(dǎo)體模塊封裝的視覺檢測設(shè)備專利

總投資1.5億美元！韓國（株）ASFLOW半導(dǎo)體設(shè)備超潔凈模塊及系統(tǒng)集成項(xiàng)目簽約

北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院12英寸晶圓傳輸模塊部件采購公開招標(biāo)公告

海南航芯IGBT模塊產(chǎn)品擬被認(rèn)定為2024年度海南省先進(jìn)裝備制造首臺套試點(diǎn)示范類項(xiàng)目

安森美發(fā)布升級版功率模塊，助力太陽能發(fā)電和儲能的發(fā)展

芯華睿半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）項(xiàng)目量產(chǎn)

利普思半導(dǎo)體“一種功率模塊結(jié)構(gòu)”專利公布

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達(dá) 4 千瓦的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動器

基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用

芯聚能“功率模塊外殼”專利獲授權(quán)

CASAS SiC功率器件與模塊工作組第二次會議成功召開

芯聚能 “功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊”專利獲授權(quán)

芯塔電子SiC模塊大批交付

賽米控丹佛斯IGBT半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目簽約南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)

宏微科技：2024年公司光伏模塊產(chǎn)品將向大功率方向發(fā)展

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總投資10億！第三代半導(dǎo)體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶錫東新城

CASICON晶體大會前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測試及應(yīng)用研究

斯達(dá)半導(dǎo)取得功率模塊專利，增強(qiáng)功率半導(dǎo)體模塊的使用壽命

宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項(xiàng)目投產(chǎn)

上半年訂單大幅增長，光谷企業(yè)明年量產(chǎn)1.6T硅光模塊

國博電子：公司GaN射頻模塊主要應(yīng)用于4G、5G基站設(shè)備中，積極布局6G移動通信應(yīng)用

這2個項(xiàng)目簽約落地！車規(guī)級SiC模塊封裝項(xiàng)目+Mini/Micro LED項(xiàng)目

產(chǎn)值達(dá)20億元！愛矽科技車規(guī)級SiC模塊封裝產(chǎn)品項(xiàng)目簽約上海嘉定

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