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芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

安建半導(dǎo)體獲超2億元C1輪融資，SiC模塊封裝產(chǎn)線在建

蔚來自研SiC模塊C樣正式完成下線

智信科技2024年立項(xiàng)34項(xiàng)科技項(xiàng)目，涵蓋SiC模塊技術(shù)

中瓷電子：已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶交樣階段

安森美推出第七代IGBT智能功率模塊

揚(yáng)杰科技去年銷售60億元，又新增5億元SiC模塊封裝項(xiàng)目

總投資10億元！晶能微電子SiC半橋模塊制造項(xiàng)目簽約嘉興

臻驅(qū)科技擬投超6億元新增SiC功率模塊項(xiàng)目

熾芯微電開業(yè)！專注于SiC塑封功率模塊封測

年產(chǎn)SiC功率模塊240萬個(gè)，大江半導(dǎo)體投38億建設(shè)SiC項(xiàng)目

陽光電源申請功率半導(dǎo)體保護(hù)專利，能為功率半導(dǎo)體模塊提供更快速及時(shí)的保護(hù)

總投資超50億元！晶能微電子第三座生產(chǎn)基地開工建設(shè)

安森美發(fā)布九款全新EliteSiC功率集成模塊

多倫多大學(xué)吳偉東：用于電動(dòng)汽車的液冷GaN和SiC功率模塊

重要突破！全國產(chǎn)化碳化硅功率模塊的構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能變流器發(fā)布

中科院半導(dǎo)體研究所公開一項(xiàng)集成光子芯片專利可提升光模塊性能

IFWS 2023│日本大阪大學(xué)陳傳彤：SiC功率模塊中微米級(jí)Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進(jìn)展

CASAS正式成立SiC/GaN功率器件與模塊工作組

免費(fèi)參會(huì)| IFWS 2023前瞻:功率模塊與電源應(yīng)用峰會(huì)日程公布

東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線

正齊半導(dǎo)體高階功率模塊項(xiàng)目落地杭州蕭山總投資10億

基本半導(dǎo)體“功率模塊”專利獲授權(quán)

安世半導(dǎo)體與京瓷安施合作生產(chǎn)650V碳化硅整流二極管模塊

順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約

總投資7.5億元！IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約

翠展微：IGBT模塊關(guān)斷電阻對關(guān)斷尖峰的非單調(diào)性影響

緯湃科技開發(fā)出創(chuàng)新型功率模塊

YOLE：2028年光模塊市場將達(dá)到223億美元，由中國企業(yè)主導(dǎo)

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