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泰高技術(shù)與鎵宏半導(dǎo)體一同致力于氮化鎵外延片領(lǐng)域的全面戰(zhàn)略推進

日企新技術(shù)可將氮化鎵成本降低9成市場應(yīng)用空間望打開

蔚來增持晶湛半導(dǎo)體，或加碼氮化鎵外延技術(shù)應(yīng)用上車

格恩半導(dǎo)體規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片

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規(guī)模量產(chǎn)！格恩半導(dǎo)體發(fā)布十多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品

英諾賽科宣布氮化鎵出貨量突破3億顆

英諾賽科氮化鎵出貨量突破3億顆！

三星購買愛思強MOCVD設(shè)備用于氮化鎵、碳化硅生產(chǎn)

總投資1.2億元，氮化鎵單晶襯底項目簽約落地

中鎵半導(dǎo)體劉強：面向氮化鎵同質(zhì)外延功率/光電器件應(yīng)用的氮化鎵單晶襯底制備技術(shù)研發(fā)進展

萊特葳芯半導(dǎo)體劉天奇：智能化高頻高壓氮化鎵驅(qū)動技術(shù)研究進展

華潤微：2023年IGBT產(chǎn)品營收目標是10億元，碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品營收力爭上億

納微聯(lián)手重力星球發(fā)布全球首款變形金剛聯(lián)名65W氮化鎵充電器

預(yù)計：到2028年全球氮化鎵射頻器件市場價值將達到27億美元

中科院微電子所：在硅基氮化鎵橫向功率器件的動態(tài)可靠性研究方面取得進展

安世半導(dǎo)體副總裁 Carlos Castro：氮化鎵功率電子器件和典型應(yīng)用

英飛凌牽頭歐洲聯(lián)合研究計劃預(yù)算6000萬歐元發(fā)力氮化鎵功率器件

新微半導(dǎo)體40V增強型氮化鎵功率器件工藝平臺成功量產(chǎn)

南科大化夢媛團隊揭示與氮化鎵晶格匹配的GaON納米層的形成機理及應(yīng)用

CASICON 2023長沙站：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)進展探討

MXene范德華接觸在氮化鎵高電子遷移率晶體管中的應(yīng)用

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將增至 20 億美元

颶芯科技氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)線柳州正式投產(chǎn)

國內(nèi)首條！颶芯科技氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)線正式投產(chǎn)

新品發(fā)布丨能訊半導(dǎo)體微波能2.4-2.5GHz 600W氮化鎵射頻功率放大器

實現(xiàn)1>1+1的創(chuàng)新！Wolfspeed 碳化硅基氮化鎵功率晶體管，賦能蜂窩通信創(chuàng)新

年產(chǎn)3000片氮化鎵射頻功率芯片先導(dǎo)線項目設(shè)計采購施工總承包公告

博康（嘉興）半導(dǎo)體氮化鎵射頻功率芯片先導(dǎo)線項目開工

博康(嘉興)半導(dǎo)體氮化鎵射頻功率芯片先導(dǎo)線項目開工總投資6億元

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