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CASICON晶體大會(huì)前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測(cè)試及應(yīng)用研究

總投資7006萬元，新康電子12 英寸晶圓分立半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目驗(yàn)收

中科光智半導(dǎo)體封裝測(cè)試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目簽約

同惠電子：進(jìn)一步開拓功率半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域測(cè)試場(chǎng)景

總投資20億！廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目預(yù)計(jì)12月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

思特威CIS車規(guī)級(jí)芯片全流程測(cè)試研發(fā)中心項(xiàng)目已經(jīng)開工

驚爆！約48.85億，半導(dǎo)體測(cè)試大廠，出售！

《用于零電壓軟開通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

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美光西安封裝和測(cè)試工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工

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國(guó)創(chuàng)中心宣布車規(guī)功率半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)驗(yàn)室正式投入運(yùn)營(yíng)

廣汽集團(tuán)已獲得L3自動(dòng)駕駛測(cè)試牌照

湖州產(chǎn)芯芯片封裝測(cè)試制造基地項(xiàng)目奠基總投資50.5億元

CASA立項(xiàng)11項(xiàng)SiC MOSFET測(cè)試類團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

總投資20億元，嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)再提速

佛山順德近年首個(gè)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落成

精智達(dá)DRAM晶圓老化測(cè)試設(shè)備進(jìn)入驗(yàn)證階段

重慶，正成為功率半導(dǎo)體“新貴”

盛美上海：Track設(shè)備預(yù)計(jì)在明年年中有望完成與光刻機(jī)的對(duì)接工藝測(cè)試

威訊聯(lián)合半導(dǎo)體將北京和山東德州組裝與測(cè)試工廠出售給立訊精密

工信部公開征集對(duì)《半導(dǎo)體設(shè)備集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版和38項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目的意見

甬矽電子擬投資建設(shè)高密度及混合集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目

利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目封頂總投資超13億元

華為全面完成5G-A關(guān)鍵技術(shù)性能測(cè)試 5.5G商用時(shí)代望加速開啟

半導(dǎo)體封裝與測(cè)試企業(yè)Amkor 越南芯片工廠正式開業(yè) 投資超115億元

這家SiC功率測(cè)試設(shè)備企業(yè)完成億元戰(zhàn)略融資

中國(guó)電信完成海域場(chǎng)景5G NTN測(cè)試

全國(guó)首家省級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)計(jì)量測(cè)試中心通過驗(yàn)收！

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