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IFWS&SSLCHINA2024|CASA9項(xiàng) SiC MOSFET測試與可靠性標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

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國內(nèi)半導(dǎo)體測試龍頭企業(yè)北方研發(fā)中心項(xiàng)目在西青經(jīng)開區(qū)正式投入運(yùn)營

國科測試獲數(shù)千萬A輪融資，聚焦第三代半導(dǎo)體檢測設(shè)備賽道

長光華芯“半導(dǎo)體材料生長速率的測試方法”專利獲授權(quán)

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精測電子收購芯盛智能11.93%股權(quán) 發(fā)力存儲測試裝備領(lǐng)域

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是德科技推出適用于功率半導(dǎo)體的 3kV高壓晶圓測試系統(tǒng)

通富微電“半導(dǎo)體測試系統(tǒng)的控制方法及半導(dǎo)體測試系統(tǒng)”專利公布

忱芯科技申請?zhí)蓟韫β拾雽?dǎo)體器件的驅(qū)動板和測試方法專利

集成電路項(xiàng)目落地嘉興經(jīng)開區(qū)，涉及無線通信芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和測試等領(lǐng)域

正式簽約！北京經(jīng)開區(qū)將建設(shè)集成電路測試驗(yàn)證共享技術(shù)平臺

御渡半導(dǎo)體完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，聚焦中高端測試設(shè)備賽道

上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路測試技術(shù)實(shí)訓(xùn)室建設(shè)2建設(shè)項(xiàng)目（第二次）的公開招標(biāo)公告

遼寧恩微芯片封裝測試項(xiàng)目開工

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華嶺申瓷半導(dǎo)體測試項(xiàng)目開業(yè)大吉

CASA立項(xiàng)GaN HEMT非鉗位感性負(fù)載開關(guān)魯棒性測試方法1項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

華實(shí)半導(dǎo)體新材料研發(fā)及測試生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目預(yù)計四季度投產(chǎn)！

標(biāo)準(zhǔn) | 2項(xiàng)GaN HEMT動態(tài)導(dǎo)通電阻測試標(biāo)準(zhǔn)形成委員會草案

總投資2.5億元，昊昌微電子半導(dǎo)體測試封裝項(xiàng)目

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威伏半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約浙江湖州

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嘉興威伏半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約落地浙江湖州總投資5億元

CASA與CSA共同立項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《面向光治療的柔性LED光源拉伸度測試方法》

紫光集電高可靠性芯片封裝測試項(xiàng)目產(chǎn)線通線

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