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浙江金連接半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針零件制造項(xiàng)目封頂，總投資3.6億元

半導(dǎo)體射頻測(cè)試企業(yè)賽邁測(cè)控獲數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資

第三方集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)商利揚(yáng)芯片計(jì)劃6.9億元投建芯片測(cè)試工廠

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合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地全面封頂

清溢光電：正在推進(jìn)180nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的客戶測(cè)試認(rèn)證

中山大學(xué)集成電路學(xué)院SOC測(cè)試設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目公開(kāi)招標(biāo)公告

國(guó)電南瑞首條全自動(dòng)IGBT封裝測(cè)試生產(chǎn)線已建成積極推進(jìn)鄉(xiāng)村充電設(shè)施業(yè)務(wù)布局

北京交大科研團(tuán)隊(duì)提出GaN器件動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻的精確測(cè)試與優(yōu)化方法

國(guó)磊半導(dǎo)體成功發(fā)布GT600半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)

問(wèn)卷 | SiC MOSFET開(kāi)關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研問(wèn)卷

工業(yè)和信息化部電子第五研究所半導(dǎo)體測(cè)試臺(tái)采購(gòu)項(xiàng)目（第三次）公開(kāi)招標(biāo)公告

中國(guó)牽頭！首個(gè)自動(dòng)駕駛測(cè)試場(chǎng)景領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

長(zhǎng)沙安牧泉高端芯片封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開(kāi)建

英特爾測(cè)試完成以現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制程生產(chǎn)量子運(yùn)算芯片，良率95%！

全國(guó)首個(gè)企業(yè)級(jí)第三代半導(dǎo)體功率器件測(cè)試服務(wù)實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

自研基于 6 寸碳化硅晶圓的 6.5kV MOSFET功率模塊測(cè)試分析

山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院汞探針測(cè)試儀采購(gòu)項(xiàng)目二次競(jìng)爭(zhēng)性磋商公告

清純半導(dǎo)體推出車(chē)用SiC MOSFET產(chǎn)品，通過(guò)車(chē)企和Tier1廠商測(cè)試

標(biāo)準(zhǔn) | 電子五所牽頭的T/CASAS 005《用于硬開(kāi)關(guān)電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》形成委員會(huì)草案

CASA聯(lián)盟發(fā)布SiC MOSFET功率循環(huán)試驗(yàn)/結(jié)殼熱阻測(cè)試2項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

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氣派科技擬4950萬(wàn)元參設(shè)氣派芯競(jìng)，完善集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)布局

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此芯科技聯(lián)手EDA企業(yè)，圍繞芯片設(shè)計(jì)、仿真與測(cè)試等應(yīng)用展開(kāi)合作

2022年10大半導(dǎo)體設(shè)備商排名出爐：愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試登頂 ASML第二

池州華宇電子三期“集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”封頂

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