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深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院半導(dǎo)體材料制備與
測(cè)試
系統(tǒng)公開招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2022-04-19 15:00
武漢理工大學(xué)半導(dǎo)體芯片封裝和
測(cè)試
成套系統(tǒng)中標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2022-04-15 11:52
清華海峽研究院半導(dǎo)體
測(cè)試
實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)裝修施工一體化公開招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2022-04-15 11:49
清華海峽研究院半導(dǎo)體
測(cè)試
實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)裝修施工一體化公開招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2022-04-15 11:36
國(guó)芯科技新一代汽車電子MCU產(chǎn)品內(nèi)部
測(cè)試
成功
評(píng)論 ?
2022-04-08 09:46
艾創(chuàng)微完成3000萬A+輪融資,用于芯片
測(cè)試
平臺(tái)建設(shè)
評(píng)論 ?
2022-04-02 14:15
郭明錤:蘋果正
測(cè)試
9英寸折疊屏設(shè)備,有望在2025年推出
評(píng)論 ?
2022-04-02 13:15
滬電股份:暫緩新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片
測(cè)試
及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2022-03-24 14:14
合肥集成電路
測(cè)試
產(chǎn)業(yè)基地正式開建 投產(chǎn)后將形成9萬片/月產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2022-03-22 16:50
華宇半導(dǎo)體合肥集成電路
測(cè)試
產(chǎn)業(yè)基地開工 計(jì)劃2023年5月完工交付
評(píng)論 ?
2022-03-22 09:50
韓國(guó)斗山集團(tuán)收購(gòu)韓第一大半導(dǎo)體
測(cè)試
企業(yè) 進(jìn)軍半導(dǎo)體事業(yè)
評(píng)論 ?
2022-03-15 08:42
韓國(guó)斗山集團(tuán)收購(gòu)韓第一大半導(dǎo)體
測(cè)試
企業(yè) 進(jìn)軍半導(dǎo)體事業(yè)
評(píng)論 ?
2022-03-14 17:24
精發(fā)半導(dǎo)體總部項(xiàng)目落戶昆山,致力于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝
測(cè)試
自主可控
評(píng)論 ?
2022-03-11 15:13
華宇電子:合肥集成電路
測(cè)試
產(chǎn)業(yè)基地通過審核,正式對(duì)外承接相關(guān)訂單
評(píng)論 ?
2022-03-11 10:40
恩智浦半導(dǎo)體天津集成電路
測(cè)試
中心二層項(xiàng)目竣工,即將全面投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-03-07 11:25
利揚(yáng)芯片擬募資13.7億元,將用于集成電路
測(cè)試
項(xiàng)目建設(shè)
評(píng)論 ?
2022-02-25 10:50
封裝
測(cè)試
產(chǎn)業(yè)鏈上市公司業(yè)績(jī)密集向好 紛紛著手加碼擴(kuò)產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-01-26 14:12
全球?qū)⑿陆?5座12英寸或者8英寸晶圓廠,半導(dǎo)體
測(cè)試
市場(chǎng)迎來黃金期?
評(píng)論 ?
2022-01-26 08:56
印度祭出超過100億美元獎(jiǎng)勵(lì)經(jīng)費(fèi),吸引半導(dǎo)體封裝
測(cè)試
企業(yè)前往投資
評(píng)論 ?
2022-01-19 17:28
電子科技大學(xué)李曦:GaN HEMT功率器件的熱瞬態(tài)
測(cè)試
方法與機(jī)理研究
評(píng)論 ?
2021-12-13 11:29
芯易德集成電路封裝
測(cè)試
產(chǎn)業(yè)園簽約長(zhǎng)沙望城
評(píng)論 ?
2021-10-13 17:55
貝思科爾邱志國(guó):第三代半導(dǎo)體器件的熱
測(cè)試
與仿真解決方案
評(píng)論 ?
2021-10-08 11:00
天津華峰集成電路先進(jìn)
測(cè)試
設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地一期項(xiàng)目建成投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-09-28 14:04
恩智浦半導(dǎo)體集成電路
測(cè)試
中心一期改造項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-09-27 15:41
羅德與施瓦茨推出結(jié)合EDA 仿真與硬件
測(cè)試
的R&S VSESIM-VSS
評(píng)論 ?
2021-09-26 11:43
精測(cè)電子擬10億元投建新項(xiàng)目 推動(dòng)泛半導(dǎo)體等高端
測(cè)試
設(shè)備研發(fā)
評(píng)論 ?
2021-09-22 10:39
香港航天科技擬與中科院上海微系統(tǒng)所合作推進(jìn)宇航級(jí)芯片的空間
測(cè)試
評(píng)論 ?
2021-09-16 17:22
上海電氣:計(jì)劃在8-10年內(nèi)成為上海電氣功率半導(dǎo)體器件集成封裝/
測(cè)試
的公共平臺(tái),打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品(SiC)
評(píng)論 ?
2021-09-15 15:44
日產(chǎn)與早稻田大學(xué)
測(cè)試
還原工藝 可從舊電機(jī)中還原出98%的稀土元素
評(píng)論 ?
2021-09-06 11:56
9億元芯云半導(dǎo)體高端集成電路
測(cè)試
基地奠基 預(yù)計(jì)明年5月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2021-09-01 16:59
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