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安森美在羅馬尼亞設立新研發(fā)中心

A股設備廠研發(fā)支出資本化之謎：北方華創(chuàng)、至純科技資本化占比超50% 前者金額超凈利潤

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊（IPM）制造及功率芯片研發(fā)項目動土施工

拉普拉斯光伏及半導體工藝設備研發(fā)制造基地項目簽約落戶，計劃投資15億元

第三代半導體關鍵材料研發(fā)商蘇州漢驊完成數(shù)億元B輪募資

韓科研團隊研發(fā)新一代半導體氣敏傳感器

深圳大學劉新科研究員團隊研發(fā)出自支撐GaN襯底上的高性能常關型PGaN柵極HEMT

外媒：SK海力士子公司Solidigm計劃計劃投資超過1億美元在美建半導體研發(fā)中心

天岳先進：公司8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利

天岳先進：已自主研發(fā)出2-6英寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術

三星電子將發(fā)布2050碳中和目標將研發(fā)低耗高效的半導體

銀河微電：目前汽車上應用碳化硅MOSFET，該類器件目前仍在研發(fā)中

格科微于募投項目12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn) 業(yè)化項目投產(chǎn)

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目青島奠基

國家重點研發(fā)計劃稀土新材料項目落戶東營

理想汽車功率半導體研發(fā)及生產(chǎn)基地在蘇州高新區(qū)啟動建設

美國國防部在“創(chuàng)新超越5G”計劃下啟動三個新的研發(fā)項目

理想攜手三安光電共建汽車功率半導體研發(fā)及生產(chǎn)基地，2024年正式投產(chǎn)

國聯(lián)萬眾發(fā)布研發(fā)項目環(huán)評報告表碳化硅高壓功率模塊研發(fā)項目預計明年1月開工

總投資10億元成都高新西區(qū)高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目建設正式啟動

外媒：三星明年中越南量產(chǎn)芯片、建立東南亞研發(fā)中心

黃河旋風：CVD培育鉆石制作方法和第三代半導體開發(fā)技術尚處研發(fā)階段

長沙盈芯半導體完成數(shù)億元人民幣A輪融資將用于芯片研發(fā)等

廈門市人民政府發(fā)布加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施資金補助支持人才引進、研發(fā)創(chuàng)新

比亞迪擬研發(fā)自動駕駛芯片

兩家芯片研發(fā)機構落戶鄭州高新區(qū)

芯聯(lián)芯創(chuàng)新科技研發(fā)中心、科之誠第三代半導體研究院落戶鄭州高新區(qū)

寧德時代投資半導體碳化硅晶片研發(fā)商重投天科

華燦光電助力第三代半導體技術創(chuàng)新共建微顯示LED技術聯(lián)合研發(fā)中心

新啟動共建8家聯(lián)合研發(fā)中心！蘇州工業(yè)園區(qū)推動第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群建設

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