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國聯(lián)萬眾王川寶：SiC基電力電子及射頻芯片技術(shù)發(fā)展研究 | IFWS2024

2024寬禁帶功率半導(dǎo)體技術(shù)路線圖研討會成功舉行

年度國際第三代半導(dǎo)體行業(yè)盛會蘇州召開，政產(chǎn)學(xué)研用資各界嘉賓齊聚共話新未來 | IFWS&SSLCHINA2024

晶馳機電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目投產(chǎn)

泰研半導(dǎo)體先進封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目成功簽約

泰研半導(dǎo)體先進封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目成功簽約

倒計時3天！STR China Seminar 2024--仿真模擬研討會最新日程發(fā)布|IFWS&SSLCHINA前瞻

北京量子院徐洪起團隊在半導(dǎo)體耦合多量子點器件研究中取得進展

西電廣研院邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

深圳平湖實驗室在氧化鎵理論研究方面取得重要進展

燦光光電總部研發(fā)生產(chǎn)基地二期沖刺建成

高芯眾科半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件研發(fā)生產(chǎn)基地項目簽約

國內(nèi)半導(dǎo)體測試龍頭企業(yè)北方研發(fā)中心項目在西青經(jīng)開區(qū)正式投入運營

天津偉測半導(dǎo)體北方研發(fā)中心項目在西青經(jīng)開區(qū)正式投入運營

廈門大學(xué)與三安光電關(guān)于大功率激光器壽命研究取得新進展

晶馳機電半導(dǎo)體材料研發(fā)生產(chǎn)項目投產(chǎn)儀式舉行

中科合肥微電子研究院項目正式簽約

【IFWS2024】第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會日程出爐

中科合肥微電子研究院項目正式簽約

研究認為生成式AI將產(chǎn)生大量電子垃圾

粵芯半導(dǎo)體申請光刻機對準(zhǔn)方法專利，平衡晶圓中切割道與芯片的研磨速率

李梓維教授團隊MicroLED全彩色微顯示技術(shù)研究進展

睿創(chuàng)微納在微波功率放大器研究中取得重要進展

盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺量測設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐

青島平芯CMP拋光材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目投產(chǎn)

STR China Seminar 2024--仿真模擬研討會誠邀您參加 | IFWS & SSLCHINA前瞻

總投資2.3億元永泰光電研發(fā)生產(chǎn)基地項目動工

投資7億美元，AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導(dǎo)體研究中心

英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所SiC晶圓平坦化設(shè)備采購項目競爭性磋商

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