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第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟吳玲理事長一行調(diào)研創(chuàng)盈光療

安森美在羅馬尼亞設(shè)立新研發(fā)中心

金剛石在器件散熱應(yīng)用中的研究動態(tài)幾則

國芯科技汽車電子芯片工程研究中心被認定為2022年江蘇省工程研究中心

A股設(shè)備廠研發(fā)支出資本化之謎：北方華創(chuàng)、至純科技資本化占比超50% 前者金額超凈利潤

智新半導(dǎo)體已研制出基于第3代半導(dǎo)體碳化硅的功率模塊

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的縮影與鴻溝：比亞迪自研芯片歷史

關(guān)于推動洛陽市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的調(diào)研報告

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊（IPM）制造及功率芯片研發(fā)項目動土施工

拉普拉斯光伏及半導(dǎo)體工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項目簽約落戶，計劃投資15億元

山東大學(xué)成功研制高質(zhì)量4英寸氧化鎵晶體

中機新材加速半導(dǎo)體高端精細研磨材料國產(chǎn)替代

合肥工業(yè)大學(xué)在可重定義微波無源器件研究領(lǐng)域取得新進展

京都大學(xué)研究組開發(fā)出新型功率半導(dǎo)體材料“金紅石型GeO2基半導(dǎo)體”

第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料研發(fā)商蘇州漢驊完成數(shù)億元B輪募資

中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機械與物理研究所2023年碩士研究生招生簡章

韓科研團隊研發(fā)新一代半導(dǎo)體氣敏傳感器

深圳大學(xué)劉新科研究員團隊研發(fā)出自支撐GaN襯底上的高性能常關(guān)型PGaN柵極HEMT

外媒：SK海力士子公司Solidigm計劃計劃投資超過1億美元在美建半導(dǎo)體研發(fā)中心

天岳先進：公司8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利

南京大學(xué)科研團隊在下一代光電芯片制造領(lǐng)域獲重大突破！

天岳先進：已自主研發(fā)出2-6英寸半絕緣型及導(dǎo)電型碳化硅襯底制備技術(shù)

科技部等二十二部門聯(lián)合發(fā)布《科研失信行為調(diào)查處理規(guī)則》

研究人員利用氮化鎵開發(fā)新型電子設(shè)備

面向可重構(gòu)整流電路的互補型柵控PN結(jié)電路研究

三星電子將發(fā)布2050碳中和目標將研發(fā)低耗高效的半導(dǎo)體

高導(dǎo)熱金剛石/銅復(fù)合材料的制備與界面調(diào)控研究進展

美國商務(wù)部發(fā)布其芯片投資計劃戰(zhàn)略，補貼本土芯片制造及擴大研究

銀河微電：目前汽車上應(yīng)用碳化硅MOSFET，該類器件目前仍在研發(fā)中

格科微于募投項目12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn) 業(yè)化項目投產(chǎn)

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