目前，國內碳化硅廠商布局和擴產(chǎn)如火如荼，據(jù)悉測算，碳化硅襯底磨拋環(huán)節(jié)對應的市場空間在幾十億元級別。百舸爭流加速崛起，深圳中機新材料有限公司（以下簡稱“中機新材 ”）是專注于高性能研磨拋光材料的技術研發(fā)與應用的高科技企業(yè)，為客戶提供高質量的綜合切磨拋解決方案。針對第三代半導體碳化硅，中機新材 提供多種工藝加工方案，替代雙研碳化硼+鑄鐵盤，DMP的多晶鉆石液方案，高錳酸鉀氧化鋁方案和AB組份CMP方案，在確保各工段加工數(shù)據(jù)的需求標準的情況下，提升加工效率，有效減短加工時長和提升良品率。

 

　　中機新材高度重視技術創(chuàng)新與研發(fā)，擁有良好的團隊和產(chǎn)業(yè)基礎，致力于持續(xù)整合全球技術研發(fā)能力，實現(xiàn)高端精細研磨拋光材料的國產(chǎn)替代，持續(xù)為客戶降本增效，為第三代半導體碳化硅磨拋工序提供完整的解決方案。

　　中機新材｜自主研發(fā)及工藝倡導者

　　深圳中機新材料有限公司總部位于中國深圳南山區(qū)，研發(fā)實驗室位于美國休斯頓，同時旗下?lián)碛猩钲谑屑研兰{米科技有限公司、東莞中機新材料有限公司、東莞東武工業(yè)研磨有限公司和鄭州中研高科實業(yè)有限公司四家子公司。中機新材 將打造以深圳為應用中心，美國實驗室、日本實驗室為研發(fā)中心，機加工、新材料、化學品三個生產(chǎn)基地為交付中心的產(chǎn)業(yè)布局。中機新材 將持續(xù)整合全球最先進的技術研發(fā)能力，加速第三代半導體高端精細研磨材料國產(chǎn)替代，立足中國，服務全球。