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十年磨一劍!中山大學(xué)王鋼教授團(tuán)隊(duì)
研
究成果登上“科創(chuàng)中國(guó)”先導(dǎo)技術(shù)榜
評(píng)論 ?
2022-03-24 13:45
總投資約152億元,杭州晶盛
研
發(fā)中心等47個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2022-03-24 10:27
泰晶科技與大普通信強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 將
研
發(fā)全國(guó)產(chǎn)化的車規(guī)RTC芯片
評(píng)論 ?
2022-03-24 08:51
碳化硅企業(yè)忱芯科技完成近億元融資,主要用于產(chǎn)品
研
發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備
評(píng)論 ?
2022-03-24 08:02
上海有機(jī)所在阻轉(zhuǎn)異構(gòu)類有機(jī)半導(dǎo)體材料與器件
研
究中取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-03-21 10:51
云南鍺業(yè):以大直徑低位錯(cuò)密度鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅單晶材料制備及其應(yīng)用為重點(diǎn)
研
究方向
評(píng)論 ?
2022-03-18 13:54
工信部:2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn) 加快新興領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)
研
制
評(píng)論 ?
2022-03-18 11:19
蘇州醫(yī)工所董建飛課題組在數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的學(xué)習(xí)控制方面取得
研
究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-03-18 10:48
和林微納聯(lián)合歌爾股份 共同開(kāi)展前瞻性新技術(shù)
研
發(fā)
評(píng)論 ?
2022-03-17 10:22
美浦森宣布完成近億元A輪融資,資金將用于SiC器件產(chǎn)品線、IGBT等新產(chǎn)品
研
發(fā)
評(píng)論 ?
2022-03-17 10:10
長(zhǎng)光所在量子陀螺專用垂直腔面發(fā)射激光器
研
制和應(yīng)用方面取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-03-17 09:46
溫州宏豐發(fā)行3.21億元可轉(zhuǎn)債,用于碳化硅單晶
研
發(fā)項(xiàng)目等
評(píng)論 ?
2022-03-16 13:45
井芯微完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資 資金將用于自主高端芯片PRB0400產(chǎn)品
研
發(fā)等
評(píng)論 ?
2022-03-16 10:38
京運(yùn)通:碳化硅爐目前處于
研
發(fā)階段
評(píng)論 ?
2022-03-16 09:52
中科院微電子
研
究所在氮化鎵—金剛石異質(zhì)集成方面取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-03-15 11:52
國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛推出自
研
芯片
評(píng)論 ?
2022-03-15 09:35
第三代半導(dǎo)體碳化硅行業(yè)深度
研
究報(bào)告
評(píng)論 ?
2022-03-14 10:54
清華大學(xué)集成電路學(xué)院任天令教授團(tuán)隊(duì)在小尺寸晶體管
研
究方面取得重大突破
評(píng)論 ?
2022-03-11 10:35
三星電子2021年
研
發(fā)投入創(chuàng)新高,設(shè)施投資中90%在半導(dǎo)體部門
評(píng)論 ?
2022-03-10 17:11
聞泰科技:自
研
IGBT系列產(chǎn)品流片成功,取得階段性重大進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-03-10 15:54
捷捷微電:碳化硅器件系列產(chǎn)品持續(xù)
研
究推進(jìn)過(guò)程中
評(píng)論 ?
2022-03-10 09:35
武漢大學(xué)
研
究員袁超將2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇
評(píng)論 ?
2022-03-09 13:51
晶盛機(jī)電:全自動(dòng)金剛石生長(zhǎng)爐
研
發(fā)成功 可一次實(shí)現(xiàn)20顆以上4-5克拉毛坯鉆石生產(chǎn)能力
評(píng)論 ?
2022-03-08 14:00
瀾起科技:整個(gè)DDR5相關(guān)芯片價(jià)值量高于DDR4,DDR5第二子代芯片正在
研
發(fā)
評(píng)論 ?
2022-03-08 10:41
華大北斗完成C輪完成數(shù)億元C輪融資 加碼芯片
研
發(fā)
評(píng)論 ?
2022-03-07 09:49
科技部發(fā)布“十四五”國(guó)家重點(diǎn)
研
發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”等24個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)2022年度項(xiàng)目申報(bào)指南征求意見(jiàn)
評(píng)論 ?
2022-03-04 13:21
圣永丞半導(dǎo)體投產(chǎn) 專注于硅材料精密部件
研
發(fā)與生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-03-04 10:56
北京市委常委會(huì)召開(kāi)會(huì)議
研
究國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè)重點(diǎn)任務(wù)等事項(xiàng)
評(píng)論 ?
2022-03-03 11:16
業(yè)界稱三星電子正
研
發(fā)取代碳化硅聚焦環(huán)的新材料 碳化硼成有力備選方案
評(píng)論 ?
2022-03-03 08:05
?電科材料成功
研
制出8英寸碳化硅晶體 實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2022-03-02 15:59
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