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捷捷微電：碳化硅器件系列產(chǎn)品持續(xù)研究推進過程中

武漢大學研究員袁超將2022第三代半導體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

晶盛機電：全自動金剛石生長爐研發(fā)成功可一次實現(xiàn)20顆以上4-5克拉毛坯鉆石生產(chǎn)能力

瀾起科技：整個DDR5相關(guān)芯片價值量高于DDR4，DDR5第二子代芯片正在研發(fā)

華大北斗完成C輪完成數(shù)億元C輪融資加碼芯片研發(fā)

科技部發(fā)布“十四五”國家重點研發(fā)計劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”等24個重點專項2022年度項目申報指南征求意見

圣永丞半導體投產(chǎn) 專注于硅材料精密部件研發(fā)與生產(chǎn)

北京市委常委會召開會議研究國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)重點任務(wù)等事項

業(yè)界稱三星電子正研發(fā)取代碳化硅聚焦環(huán)的新材料碳化硼成有力備選方案

?電科材料成功研制出8英寸碳化硅晶體實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)！

清華大學交叉信息研究院段路明課題組實現(xiàn)量子存儲器增強的非局域圖態(tài)制備

篆芯半導體宣布完成近億元天使輪融資，資金用于芯片研發(fā)等

中電科二所研制出山西首片碳化硅芯片

鄭州大學物理學院在自供能多色顯示研究方面取得進展

中電科二所研制出山西省首片碳化硅芯片

芯導科技2021年凈利同比增54.38%，氮化鎵業(yè)務(wù)及研究有進展

理想汽車將與三安半導體成立合資公司布局碳化硅芯片研發(fā)

三星電子2021年研發(fā)投入22萬億韓元，創(chuàng)歷史新高

西電周弘教授：超寬禁帶半導體材料氧化鎵器件最新研究進展

基于SiC逆變器的電動汽車永磁同步電機控制系統(tǒng)研究

安徽省首個量子計算工程研究中心獲批

云南鍺業(yè)：目前公司碳化硅項目、探測器級鍺單晶項目處于研發(fā)階段，研發(fā)能否成功具有不確定性

高溫溶液法生長SiC單晶的研究進展

華燦光電投資成立先進半導體研究院

北京豐臺區(qū)：十四五時期聚焦前沿技術(shù)和器件研發(fā)，支持新型光器件產(chǎn)業(yè)化

中興成立新產(chǎn)品線，研發(fā)汽車芯片

碳化硅（SiC）行業(yè)研究框架：“新能半導”大時代新核“芯”

華燦光電參股成立先進半導體研究院公司，注冊資本3億元

曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料，考慮用 B4C 替代 SiC

半導體材料檢測設(shè)備研發(fā)商，中安半導體獲2億元A輪融資

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