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應(yīng)用
中科大孫海定iGaN實(shí)驗(yàn)室
研
究三維垂直集成microLED陣列實(shí)現(xiàn)無掩膜深紫外光刻新技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-09-30 19:58
研
磨制造業(yè)如何實(shí)現(xiàn)階躍式變革?揭秘中機(jī)核心技術(shù)——團(tuán)聚金剛石的進(jìn)化之路
評(píng)論 ?
2024-09-23 10:34
雷鳥創(chuàng)新XR光學(xué)
研
發(fā)及制造總部簽約嘉興南湖
評(píng)論 ?
2024-09-20 14:31
法國GaN企業(yè)獲應(yīng)用材料、臺(tái)灣工
研
院投資
評(píng)論 ?
2024-09-18 17:00
廣東中科半導(dǎo)體微納制造技術(shù)
研
究院外延平臺(tái)高純液氨采購項(xiàng)目(二次)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-09-18 11:55
成功舉辦!第二屆無線通信技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
研
討會(huì)現(xiàn)場超200+人與會(huì)!線上直播超30…
評(píng)論 ?
2024-09-14 07:55
鎵仁半導(dǎo)體成功
研
制氧化鎵超薄6英寸襯底
評(píng)論 ?
2024-09-12 10:48
國產(chǎn)自主
研
發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-09-10 14:38
香港理大成功
研
發(fā)16位量子比特半導(dǎo)體微型處理器
評(píng)論 ?
2024-09-09 17:41
國創(chuàng)中心聯(lián)合
研
發(fā)中心逐步發(fā)力,“超高性能同質(zhì)外延Micro-LED”取得新突破
評(píng)論 ?
2024-09-09 17:37
北方華創(chuàng):公司自
研
射頻電源已批量應(yīng)用于多款產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2024-09-09 10:24
比亞迪公布深圳全球
研
發(fā)中心規(guī)劃 總投資200億元
評(píng)論 ?
2024-09-06 17:10
中科飛測(cè)華中
研
發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目落戶武漢新城
評(píng)論 ?
2024-09-06 10:58
盛美半導(dǎo)體收到美國客戶和
研
發(fā)中心的晶圓級(jí)封裝設(shè)備訂單
評(píng)論 ?
2024-09-05 09:14
廈門大學(xué)
研
究團(tuán)隊(duì)在金剛石熱輸運(yùn)
研
究取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-09-02 17:24
比亞迪入股半導(dǎo)體封裝材料
研
發(fā)商芯源新材料
評(píng)論 ?
2024-09-02 14:25
中汽
研
與豪威北方汽車芯片聯(lián)合試驗(yàn)室成立
評(píng)論 ?
2024-09-02 10:27
德智新材半導(dǎo)體用SiC部件材料
研
發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶惠山經(jīng)開區(qū)
評(píng)論 ?
2024-08-30 17:13
安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底
研
磨液項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-30 16:11
全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備
研
發(fā)制造基地動(dòng)工
評(píng)論 ?
2024-08-30 09:31
安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底
研
磨液項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-29 16:40
國博電子:已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個(gè)射頻集成電路的技術(shù)
研
發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作
評(píng)論 ?
2024-08-29 11:26
全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備
研
發(fā)制造基地開工
評(píng)論 ?
2024-08-29 11:03
國博電子:在射頻集成電路領(lǐng)域,公司已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個(gè)射頻集成電路的技術(shù)
研
發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作,多款產(chǎn)品已被客戶引入
評(píng)論 ?
2024-08-29 10:48
小鵬汽車自
研
芯片已成功流片
評(píng)論 ?
2024-08-28 17:29
《Applied Physics Letters》發(fā)表西電大馬曉華教授
研
究組科
研
成果
評(píng)論 ?
2024-08-28 14:32
半導(dǎo)體用SiC部件材料
研
發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶惠山經(jīng)開區(qū)
評(píng)論 ?
2024-08-28 14:31
總投資約10億元,半導(dǎo)體用SiC部件材料
研
發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約落地
評(píng)論 ?
2024-08-28 13:46
衡封科技電子樹脂新材料
研
發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落戶
評(píng)論 ?
2024-08-26 10:36
全國知名專家學(xué)者、企業(yè)精英、產(chǎn)學(xué)
研
嘉賓代表論道LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)新機(jī)遇
評(píng)論 ?
2024-08-24 09:08
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