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華虹半導(dǎo)體一季度研發(fā)費(fèi)用穩(wěn)步增長產(chǎn)能利用率突破90%

青禾晶元領(lǐng)跑國際，成功研制8寸高性能濾波器用壓電材料POI襯底

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深南電路調(diào)研記錄：公司目前已形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝

自然科學(xué)基金委發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計劃2024年度項目指南最高1500萬元/項

【調(diào)研紀(jì)要】華潤微獲142家機(jī)構(gòu)調(diào)研，今年第三代半導(dǎo)體可達(dá)上億平臺

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“五一”假期記者走進(jìn)杭州大科創(chuàng)平臺 “生態(tài)圈”里研發(fā)忙

技術(shù)進(jìn)展|突破性研究：GaN-on-Diamond鍵合界面熱阻顯著降低

拓荊科技半導(dǎo)體先進(jìn)工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目結(jié)構(gòu)封頂

中安半導(dǎo)體簽約北京亦莊，推動集成電路檢測設(shè)備研發(fā)中心項目落地

武漢大學(xué)聯(lián)合中國科學(xué)院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運(yùn)研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展

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CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大學(xué)王曦：光控型SiC功率器件的理論與實(shí)驗研究

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CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)劉人寬：基于多層級多場域的壓接型IGBT模塊失效演化機(jī)制研究

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學(xué)王來利：碳化硅功率半導(dǎo)體器件與變換器封裝集成技術(shù)研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)李俊宏：基于傅里葉乘法特性的高可靠性無半橋直流無刷電機(jī)驅(qū)動電路研究

國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“單片集成GaN基可調(diào)控Micro-LED發(fā)光器件研究”項目啟動

廈門大學(xué)團(tuán)隊在第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料外延和深紫外探測應(yīng)用領(lǐng)域研究取得重要進(jìn)展

CSPSD 2024成都前瞻|廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：GaN功率半導(dǎo)體器件仿真建模與制備研究

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CSPSD 2024成都前瞻 |松山湖材料實(shí)驗室王方洲：低損耗高耐壓Si基GaN雙向阻斷功率器件研究

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