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湖南大學物電院劉淵教授團隊在小尺寸晶體管研究中取得新進展

IFWS 2023│六方氮化硼研究進展

IFWS 2023│中國電子科技集團第四十六研究所孫杰：高導熱GaN/金剛石結(jié)構(gòu)制備及器件性能

IFWS 2023│廈門大學徐翔宇：氧化鎵缺陷研究，合金工程電子結(jié)構(gòu)調(diào)制以及日盲光電探測器的開發(fā)

安徽公布首批高水平新型研發(fā)機構(gòu)，西安電子科技大學蕪湖研究院等上榜

研究機構(gòu)：2028年全球OLED發(fā)光材料市場將超24億美元，中國占44%

IFWS 2023│南京大學蔡青：AlGaN日盲紫外雪崩光電探測器的優(yōu)化設計及擊穿機理研究

IFWS 2023│中國電子科技集團第五十五研究所黃潤華：750V SiC MOSFET元胞結(jié)構(gòu)對器件特性的影響研究

SSLCHINA2023│廈門大學林岳：基于電流體微噴印的 Micro-LED量子點膠體色轉(zhuǎn)換全彩化技術(shù)研究

SSLCHINA2023│光品質(zhì)與光健康醫(yī)療技術(shù)研究持續(xù)深入

合肥工業(yè)大學研發(fā)新型深紫外光電探測器

粵海金半導體順利研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片

日本Rapidus、東京大學與法國研究機構(gòu)合作開發(fā)1nm制程半導體

寧波材料所研發(fā)氧化鎵基日盲紫外光電探測器的低溫制備技術(shù)

矽力杰獲批寬禁帶功率器件與應用浙江省工程研究中心

國家自然科學基金委發(fā)布“未來集成電路新理論與技術(shù)基礎研究”專項項目申請指南

東南大學溧陽研究院中標《高壓碳化硅功率模組封裝與集成技術(shù)研究服務》項目

廈大曹陽教授團隊在單原子層六方氮化硼用于提升析氧反應性能研究方面取得進展

北理工團隊在室溫運行中波紅外探測器研究方面取得突破性進展

科研新進展 | 廈門大學張保平教授課題組發(fā)表綠光GaN基VCSEL重要成果

蘇州耐斯達總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地開工

北理工團隊在電力需求響應方面取得研究成果

代爾夫特理工大學研究團隊開發(fā)無定形碳化硅，可用于微芯片領域

西安交大-清華聯(lián)合研究團隊在熱電半導體材料領域取得重要進展

上海技物所在片上紅外光電邏輯門智能芯片研究方面取得進展

臺灣工研院：2024年臺灣半導體產(chǎn)值將創(chuàng)下新高

拓荊科技：將繼續(xù)深耕高端半導體設備領域積極推進混合鍵合設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

151家半導體上市公司超七成盈利 8家研發(fā)費用增超100%

此芯科技與安謀科技聯(lián)合舉辦Arm PC戰(zhàn)略研討會，共謀Arm PC“芯”未來

151家半導體上市公司超七成盈利 8家研發(fā)費用同比增超100%

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