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代爾夫特理工大學研究團隊開發(fā)無定形碳化硅，可用于微芯片領域

西安交大-清華聯(lián)合研究團隊在熱電半導體材料領域取得重要進展

上海技物所在片上紅外光電邏輯門智能芯片研究方面取得進展

臺灣工研院：2024年臺灣半導體產值將創(chuàng)下新高

拓荊科技：將繼續(xù)深耕高端半導體設備領域積極推進混合鍵合設備研發(fā)與產業(yè)化

151家半導體上市公司超七成盈利 8家研發(fā)費用增超100%

此芯科技與安謀科技聯(lián)合舉辦Arm PC戰(zhàn)略研討會，共謀Arm PC“芯”未來

151家半導體上市公司超七成盈利 8家研發(fā)費用同比增超100%

沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產項目投產

愛沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產項目投產

華特氣體：擬8億元在廣東投建半導體氣體研發(fā)生產中心

上海硅酸鹽所碳化硅陶瓷增材制造研究獲進展

德智新材完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，用于產能擴建與研發(fā)投入

嘉善復旦研究院與復旦大學科研團隊在低傳導損耗功率器件方面取得重大進展

中國電科54所成功研發(fā)雙向轉化橋接芯片

上海光機所3D打印激光照明透明陶瓷研究取得進展

上海硅酸鹽所碳化硅陶瓷增材制造研究獲進展

蔚來汽車為自研芯片申請“蔚來楊戩”商標，預計本月量產

香港地區(qū)將建首家具規(guī)模的晶圓廠，自主研發(fā)生產第三代半導體芯片

中國移動研究院開放白盒6G毫米波宏站AAU項目招標

特殊化學品公司朗盛研發(fā)出一種新型混床樹脂，用于半導體生產中的超純水

論文推介丨山東大學 · Ni摻雜β-Ga2O3單晶的光、電特性研究

日本研發(fā)出氧化鎵低成本制法

“碳”尋未來，山西中電科公司爭做碳基材料裝備研發(fā)應用領軍者

長晶科技獲批建設“江蘇省功率器件工程技術研究中心”

上海硅酸鹽所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新進展

CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光電副總經理梁超博士：面向高功率器件的超高導熱AlN陶瓷基板的研制及開發(fā)

高合汽車發(fā)布自研高算力智能座艙平臺明年第一季度批量上車

CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大學葉懷宇：碳化硅器件封裝工藝研發(fā)

中國科學院半導體研究所等在莫爾異質結層間激子研究方面取得進展

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