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CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)陳冉升:六方氮化硼薄膜生長及hBN/BAlN異質(zhì)結(jié)構(gòu)電學(xué)特性的研究

CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)王瑋：低功函數(shù)柵極增強型氫終端單晶金剛石場效應(yīng)晶體管研究

CASICON西安站前瞻|陜西科技大學(xué)尉國棟：SiC基微型核電池的研究

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學(xué)孫汝軍：氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究

CASICON 2023前瞻北京大學(xué)副教授許福軍：AlGaN基深紫外發(fā)光材料和器件研究

石墨烯/GaN異質(zhì)結(jié)中的雙極性光響應(yīng)及其在自由空間安全光通信中的應(yīng)用研究

研究稱芯片中的硅或可被新材料取代

中微公司在針對美商科林研發(fā)提起的侵犯商業(yè)秘密案中贏得二審勝訴

溫州大學(xué)團(tuán)隊在集成電路和傳感器頂級期刊發(fā)表研究成果

德納亞太區(qū)車輛核心系統(tǒng)和部件研發(fā)及制造基地開工總投資1.5億美元

CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)教授楊旭：寬禁帶器件應(yīng)用與集成化研究進(jìn)展

“集成電路研究院”在安徽大學(xué)揭牌

中微公司南昌生產(chǎn)研發(fā)基地項目正式建成，并投入使用

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院楊迎國等在鈣鈦礦半導(dǎo)體光電器件研究方面取得進(jìn)展

研究機構(gòu)：美國電動汽車經(jīng)銷商庫存增加銷售增長放緩

國外研發(fā)半導(dǎo)體和超導(dǎo)體混合材料

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工總投資67億美元

CASICON 2023前瞻|?西安電子科技大學(xué)副教授張濤：低功函數(shù)凹槽陽極結(jié)構(gòu)GaN SBD研究

13.48億新動作！國內(nèi)存儲企業(yè)正加速主控芯片研發(fā)

中科院科學(xué)家在8英寸碳化硅單晶研制中獲進(jìn)展

廈門大學(xué)張洪良團(tuán)隊在氧化鎵半導(dǎo)體帶隙工程和日盲紫外光電探測器研究取得進(jìn)展

年產(chǎn)集成電路用電子級氣體128噸！大特氣體高純電子氣研發(fā)生產(chǎn)項目簽約

中國電科48所發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設(shè)備

華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目奠基

南京大學(xué)在GaN基Micro LED研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展

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中山大學(xué)王鋼教授團(tuán)隊在NiO/β-Ga?O?異質(zhì)結(jié)在功率器件領(lǐng)域的研究進(jìn)展

北大許福軍、沈波團(tuán)隊在氮化物半導(dǎo)體大失配外延研究上取得突破性進(jìn)展

中科院半導(dǎo)體所在硅基外延量子點激光器研究取得進(jìn)展

復(fù)旦大學(xué)研究員雷光寅受邀將出席2023先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇并做主題報告

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