據(jù)悉，日前，華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目奠基儀式在北京市亦莊項目現(xiàn)場舉行。

 

華海清科董事長、首席科學(xué)家路新春表示，本項目由子公司華海清科（北京）科技有限公司負責(zé)，用于開展高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，將進一步擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模。

 

消息顯示，華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目位于馬駒橋鎮(zhèn)智能制造基地，主要涉及化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備、減薄機的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。該項目達產(chǎn)后，將具備28納米以下先進制程CMP設(shè)備研制能力，以及每月20萬片12英寸再生晶圓代工能力。