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深圳平湖實驗室GaN課題組劉軒博士研究成果亮相國際頂級學術(shù)會議ISPSD2025

山大教授徐現(xiàn)剛帶領(lǐng)團隊研發(fā)“中國芯”，國產(chǎn)雷達實現(xiàn)“先敵發(fā)現(xiàn)、先敵制勝”

復(fù)旦大學研究人員等在新型半導體表界面結(jié)構(gòu)與缺陷研究方面取得系列進展

浙江大學團隊多項碳化硅、氧化鎵相關(guān)研究成果閃耀IEEE ISPSD 2025

我國科研人員“以柔克剛”填補微型LED晶圓無損測試技術(shù)空白

中科海芯RISC-V芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目成功簽約

中科海芯RISC-V芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目簽約無錫

中國科大研制出高效超穩(wěn)定鈣鈦礦LED

臺積電-東京大學實驗室啟用，雙方聯(lián)手推動半導體研究和教育

總投資4億元爭豐半導體新建研發(fā)和生產(chǎn)半導體生產(chǎn)設(shè)備項目

總投資4億元爭豐半導體“新建研發(fā)和生產(chǎn)半導體生產(chǎn)設(shè)備項目”取得新進展

光至科技全球總部及先進光源研發(fā)生產(chǎn)基地啟動建設(shè)

瞻芯電子與浙江大學聯(lián)合發(fā)表10kV SiC MOSFET研發(fā)成果，助力高壓應(yīng)用技術(shù)革新

景略半導體完成數(shù)億元融資，系國內(nèi)車載互聯(lián)和交換芯片研發(fā)商

中國科大研制出一種全方向表面等離子體波照明器件

全國首單高校院所概念驗證保險落地光谷，專?？?span id="uklm80g" class="highlight">研成果轉(zhuǎn)化風險最高的“最初一公里”

工業(yè)和信息化部專題研究部署推動人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展和賦能新型工業(yè)化

小米創(chuàng)始人雷軍：小米正在研發(fā)汽車芯片，預(yù)計也將很快推出

亞曼光電半導體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶望城經(jīng)開區(qū)

半導體所在植入式腦機接口器件研究方面取得新進展

A-STAR推出全球首個工業(yè)級200毫米碳化硅開放研發(fā)生產(chǎn)線

科磊斥資1.38億美元在英國威爾士開設(shè)半導體設(shè)備研發(fā)制造中心

科磊KLA斥資1.38億美元在英國威爾士開設(shè)半導體設(shè)備研發(fā)制造中心

科研成果|?高整流、超低漏p-Si/n-AlN異質(zhì)結(jié)PN二極管

北京大學團隊成功研制無閾值電壓負漂650V/10A增強型GaN器件

CSPSD 2025前瞻|西安理工大學賀小敏：氧化鎵異質(zhì)外延生長及材料特性研究

一批高成長性集成電路公司在光谷設(shè)立研發(fā)機構(gòu)及產(chǎn)線

CSPSD 2025前瞻|上海大學任開琳：E型GaN HEMT和pFET的穩(wěn)定性增強研究

科研成果| p-GaN柵HEMT器件在負柵壓阻斷態(tài)下的重離子輻照可靠性實驗研究

CSPSD 2025前瞻|南京郵電大學南通研究院邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

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