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CASICON 2021：2021中國（南京）功率與射頻半導(dǎo)體技術(shù)市場應(yīng)用峰會(huì)最新看點(diǎn)

氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET

【CASICON 2021】電子科技大學(xué)鄧小川：極端應(yīng)力下碳化硅功率MOSFET的動(dòng)態(tài)可靠性研究

鈦芯電子全國首發(fā)碳化硅功率芯片全應(yīng)用鏈

【CASICON 2021】啟迪半導(dǎo)體鈕應(yīng)喜：碳化硅外延裝備及技術(shù)進(jìn)展

CASICON 2021前瞻：碳化硅MOSFET技術(shù)問題及55所產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展

CASICON 2021前瞻：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

CASICON 2021前瞻：碳化硅外延裝備及技術(shù)進(jìn)展

碳化硅襯底廠商天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO過會(huì)

英飛凌：碳化硅擴(kuò)張時(shí)點(diǎn)比預(yù)期更接近

半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料碳化硅（SiC）納入工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展五年計(jì)劃

露笑科技：碳化硅項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)9月底可小批量出產(chǎn)品

河北最大第3代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底項(xiàng)目在淶源投產(chǎn)

中欣晶圓完成33億元B輪融資，用于12英寸硅片新產(chǎn)線建設(shè)

河北同光科技年產(chǎn)10萬片碳化硅單晶襯底項(xiàng)目投產(chǎn)

露笑科技：碳化硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張期

科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議，價(jià)值超8億美元

福州高意碳化硅基片項(xiàng)目或技改擴(kuò)產(chǎn)

不低于10億元中晶科技擬投建器件芯片用硅擴(kuò)散片等項(xiàng)目

露笑科技：H1營收同比增長62.07% 預(yù)計(jì)9月碳化硅襯底片小批量生產(chǎn)

總投資175億的碳化硅項(xiàng)目或?qū)⒙涞厣轿?/a>

高壓大功率碳化硅電力電子器件研制進(jìn)展

半絕緣碳化硅單晶襯底的研究進(jìn)展

國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心和重慶（兩江新區(qū)）國家級(jí)車聯(lián)網(wǎng)先導(dǎo)區(qū)在渝揭牌

武漢光電中心緊湊寬帶硅基集成艾里光束發(fā)射器

國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心落戶重慶

SiC市場迎來爆發(fā)期，全球最大碳化硅晶圓廠2022年初投產(chǎn)

總投資13.5億元，長江半導(dǎo)體碳化硅晶圓片項(xiàng)目預(yù)計(jì)10月廠房竣工交付

眾合科技控股子公司海納半導(dǎo)體擬投建中大尺寸單晶硅生產(chǎn)基地

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條核心：外延技術(shù)

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