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斯達半導定增申請通過，募資35億瞄準碳化硅

第三代半導體碳化硅專利排名

南方科技大學葉懷宇:碳化硅快充/逆變器的先進微納金屬燒結封裝技術

東尼電子：目前公司碳化硅半導體材料項目主要研發(fā)6英寸導電型碳化硅襯底材料

SK集團將投資7000億韓元以擴大碳化硅晶圓業(yè)務

北方華創(chuàng)碳化硅外延設備再獲突破

年產值超21億天科合達擬建碳化硅單晶和外延片生產線

南砂晶圓碳化硅項目建設取得新進展

【CASICON 2021】中電科五十五所劉強：碳化硅MOSFET技術問題及55所產品開發(fā)進展

【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕：碳化硅與金剛石單晶襯底技術與產業(yè)化研究

CASICON 2021：2021中國（南京）功率與射頻半導體技術市場應用峰會最新看點

氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET

【CASICON 2021】電子科技大學鄧小川：極端應力下碳化硅功率MOSFET的動態(tài)可靠性研究

鈦芯電子全國首發(fā)碳化硅功率芯片全應用鏈

【CASICON 2021】啟迪半導體鈕應喜：碳化硅外延裝備及技術進展

CASICON 2021前瞻：碳化硅MOSFET技術問題及55所產品開發(fā)進展

CASICON 2021前瞻：碳化硅與金剛石單晶襯底技術與產業(yè)化研究

CASICON 2021前瞻：碳化硅外延裝備及技術進展

碳化硅襯底廠商天岳先進科創(chuàng)板IPO過會

英飛凌：碳化硅擴張時點比預期更接近

半導體基礎材料碳化硅（SiC）納入工業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展五年計劃

露笑科技：碳化硅項目一期預計9月底可小批量出產品

河北最大第3代半導體碳化硅單晶襯底項目在淶源投產

河北同光科技年產10萬片碳化硅單晶襯底項目投產

露笑科技：碳化硅產業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展將進入產業(yè)擴張期

科銳與意法半導體擴大150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議，價值超8億美元

福州高意碳化硅基片項目或技改擴產

露笑科技：H1營收同比增長62.07% 預計9月碳化硅襯底片小批量生產

總投資175億的碳化硅項目或將落地山西

高壓大功率碳化硅電力電子器件研制進展

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