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氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET

【CASICON 2021】電子科技大學鄧小川：極端應力下碳化硅功率MOSFET的動態(tài)可靠性研究

鈦芯電子全國首發(fā)碳化硅功率芯片全應用鏈

【CASICON 2021】啟迪半導體鈕應喜：碳化硅外延裝備及技術(shù)進展

CASICON 2021前瞻：碳化硅MOSFET技術(shù)問題及55所產(chǎn)品開發(fā)進展

CASICON 2021前瞻：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

CASICON 2021前瞻：碳化硅外延裝備及技術(shù)進展

碳化硅襯底廠商天岳先進科創(chuàng)板IPO過會

英飛凌：碳化硅擴張時點比預期更接近

半導體基礎(chǔ)材料碳化硅（SiC）納入工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展五年計劃

露笑科技：碳化硅項目一期預計9月底可小批量出產(chǎn)品

河北最大第3代半導體碳化硅單晶襯底項目在淶源投產(chǎn)

河北同光科技年產(chǎn)10萬片碳化硅單晶襯底項目投產(chǎn)

露笑科技：碳化硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展將進入產(chǎn)業(yè)擴張期

科銳與意法半導體擴大150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議，價值超8億美元

福州高意碳化硅基片項目或技改擴產(chǎn)

露笑科技：H1營收同比增長62.07% 預計9月碳化硅襯底片小批量生產(chǎn)

總投資175億的碳化硅項目或?qū)⒙涞厣轿?/a>

高壓大功率碳化硅電力電子器件研制進展

半絕緣碳化硅單晶襯底的研究進展

SiC市場迎來爆發(fā)期，全球最大碳化硅晶圓廠2022年初投產(chǎn)

總投資13.5億元，長江半導體碳化硅晶圓片項目預計10月廠房竣工交付

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條核心：外延技術(shù)

山東天岳6英寸碳化硅襯底項目預計在2023年形成量產(chǎn)

三安光電：公司湖南三安投資建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

科銳旗下全球最大碳化硅晶圓廠有望在2022年初建成

涉及韋爾研發(fā)中心、瀚薪碳化硅等項目，多家半導體企業(yè)與臨港簽約

碳化硅材料技術(shù)對器件可靠性的影響

賽維電子：聚能創(chuàng)芯融資事項正在推進中碳化硅基氮化鎵材料及制造方面具有技術(shù)儲備

意法半導體造出世界首批8吋碳化硅晶圓

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