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河北工匠楊昆：第三代半導(dǎo)體材料關(guān)鍵技術(shù)突破者

重磅發(fā)布 | 新一代SiC晶體生長爐，突破行業(yè)核心需求

三安光電2021年?duì)I收首破百億，三安集成業(yè)務(wù)取得重大突破！

勁拓股份2021年?duì)I收9.89億元半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破

中國信通院：2022年一季度新能源汽車行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測(cè) 我國新能源汽車產(chǎn)銷突破百萬輛

能效有望突破1000倍，華中科大科研團(tuán)隊(duì)新型存儲(chǔ)芯片取得重大進(jìn)展

核心部件全部國產(chǎn)！季華實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)6英寸SiC高溫外延裝備獲突破性進(jìn)展

西電學(xué)子在ISPD國際集成電路物理設(shè)計(jì)競賽首次獲得冠軍實(shí)現(xiàn)了新突破

超寬禁帶半導(dǎo)體：金剛石尚處研發(fā)待突破階段，不宜過度炒作！

銷量大增！比亞迪2021年?duì)I收突破2000億，研發(fā)投入重點(diǎn)是刀片電池

芯片上的突破！清華制成世界上柵極長度最小晶體管

山西：2022年底，新材料產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到或突破2000億元

2021年中國集成電路銷售額突破萬億元，進(jìn)口量創(chuàng)新紀(jì)錄

清華大學(xué)集成電路學(xué)院任天令教授團(tuán)隊(duì)在小尺寸晶體管研究方面取得重大突破

兩會(huì)｜全國政協(xié)委員鄧中翰：發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢(shì) 推動(dòng)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展

中晟光電深紫外 MOCVD 設(shè)備獲重大技術(shù)突破

碳化硅技術(shù)再突破爍科晶體、晶盛機(jī)電、露笑科技迎新進(jìn)展

氧化鎵功率半導(dǎo)體6英寸新突破，成本有望大降

“芯”突破河大突破這類電子芯片“卡脖子”材料難題

高速綠光Micro LED技術(shù)獲新突破傳輸速度達(dá)5Gbps

吳越半導(dǎo)體獲戰(zhàn)略融資，曾發(fā)布厚度突破1厘米的GaN晶體

碳化硅激光剝離設(shè)備國產(chǎn)化，中電科二所取得突破性進(jìn)展

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重大突破！碳化硅量子比特刷新紀(jì)錄：量子態(tài)保持超5秒，信號(hào)增強(qiáng)萬倍

資本金將突破百億元中環(huán)半導(dǎo)體擬向員工持股平臺(tái)增資擴(kuò)股

三星超過英特爾成年收入最高芯片制造商，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)首次突破5000億美元

芯元基半導(dǎo)體研發(fā)再獲新突破，5μm Micro LED 芯片陣列全屏點(diǎn)亮

國產(chǎn)高端IC光刻膠突破在望

北京市長陳吉寧：推動(dòng)集成電路、人工智能等領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)實(shí)現(xiàn)新突破

剝離轉(zhuǎn)移良率接近100%，上海芯元基突破Micro LED芯片量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)

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