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安森美詳解碳化硅戰(zhàn)略，目標(biāo)三年內(nèi)營(yíng)收超40億美元

格芯獲得 3000 萬(wàn)美元政府資金用于氮化鎵 GaN 芯片生產(chǎn)

2.4億美元！DSP芯片開(kāi)發(fā)商Banias Labs被Alphawave IP集團(tuán)收購(gòu)

SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到990億美元

CINNO Research：上半年全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)473億美元同比增加4.2%

外媒：印度預(yù)計(jì)將在半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃下獲得至少250億美元總投資

外媒：SK海力士子公司Solidigm計(jì)劃計(jì)劃投資超過(guò)1億美元在美建半導(dǎo)體研發(fā)中心

鴻海與印企聯(lián)合投資近200億美元建半導(dǎo)體項(xiàng)目

200億美元，Intel將在美國(guó)俄亥俄州創(chuàng)建大型芯片工廠

SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)近9％至698億美元

SIA：7月全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收490億美元同比增長(zhǎng)7.3%

SEMI：2022年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8.6%，達(dá)到698億美元，創(chuàng)歷史新高

美國(guó)政府公布500億美元芯片計(jì)劃細(xì)節(jié)

SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到 698 億美元，創(chuàng)歷史新高！

IC Insights：2022年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng)21%，達(dá)到1855億美元

外媒：美參議院通過(guò)芯片法案旨在提振半導(dǎo)體制造業(yè) 將為美國(guó)芯片行業(yè)提供數(shù)百億美元支持

富士：將在美投資3.5億美元發(fā)展半導(dǎo)體材料

SEMI：預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷(xiāo)售額達(dá) 1175 億美元

投入近8億美元韓國(guó)將大力發(fā)展人工智能半導(dǎo)體

網(wǎng)絡(luò)和車(chē)載通信芯片供應(yīng)商景略半導(dǎo)體完成近億美元C輪融資

碳化硅百億美元賽道，SiC器件市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)增速最快的三年周期

全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓投資50億美元美國(guó)建廠

SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到1090億美元 2023年設(shè)備投資預(yù)計(jì)將依然強(qiáng)勁

IDC：2022 年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到 6610 億美元

SEMI：8英寸廠設(shè)備支出仍將達(dá)到49億美元

SEMI：一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5%，達(dá)到247億美元

五年投資超1900億美元 SK集團(tuán)將發(fā)展半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)

友達(dá)光電新產(chǎn)線(xiàn)及5G工業(yè)互聯(lián)創(chuàng)新中心等13個(gè)外資項(xiàng)目簽約蘇州，總投資27.3億美元

半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)恢復(fù)！預(yù)計(jì)2026年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約475億美元

恩智浦半導(dǎo)體擬26億美元在美國(guó)德州擴(kuò)建芯片廠

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