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IC Insights：今年全球NAND閃存資本支出將增長8%，至299億美元

碳化硅、硅功率器件廠商美浦森完成近億元A輪融資

IDC：2026年LTE/5G專網(wǎng)設(shè)備收入將達83億美元

富士康將建設(shè)芯片廠，在沙特投資90億美元

富士康欲在沙特建造 90 億美元半導(dǎo)體代工廠

投資總額4.5億美元精發(fā)半導(dǎo)體總部項目簽約昆山

AT＆T將投資約480億美元用于擴大光纖網(wǎng)路和5G無線服務(wù)

Counterpoint：5G手機芯片有望將至20美元

盛美半導(dǎo)體被要求美國退市

臺積電2月份營收51.8億美元同比大增但環(huán)比下滑明顯

中芯國際：前兩個月營收為12.23億美元，凈利潤超3億美元

中芯國際：1-2月總營收12.23億美元，凈利潤同比增長94.9%

數(shù)據(jù)顯示：2021全球先進封裝領(lǐng)域資本支出達119億美元

美國發(fā)展高科技的機制與啟示：以硅谷和半導(dǎo)體為例

【行業(yè)動態(tài)】安森美、英特爾、臺積電、三星、ARM、AMD、兆馳股份、微導(dǎo)納米、三安光電、晶湛半導(dǎo)體、華燦光電、星芯半導(dǎo)體、中科弘拓、青島華芯晶元等動態(tài)

全球量子點傳感器市場規(guī)模2027年將達3.28億美元

與Diodes達成最終協(xié)議安森美剝離美國晶圓廠

半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績猛增盛美上海去年扣非凈利潤同比翻倍

美國芯片霸權(quán)危害全球產(chǎn)業(yè)鏈安全

LightCounting：預(yù)計2022年光模塊芯片市場達24億美元

星思半導(dǎo)體完成超1億美金兩輪融資

日本“半導(dǎo)體援助法”3月1日施行，臺積電或可拿到43億美元補貼

Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官John Palmour博士入選美國國家工程院院士

Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官John Palmour博士入選美國國家工程院院士

并購賽靈思，AMD登頂路上的第二次豪賭，周二收盤市值近1900億美元，力壓英特爾

博世：追加2.96億美元投資，擴產(chǎn)MEMS

五家企業(yè)向印度提交205億美元芯片投資提案

日媒：日本將跟進美國對俄羅斯制裁、管制芯片出口

總投資16億美元，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目開工

外媒：英偉達預(yù)付款90億美元，鎖定臺積電5nm產(chǎn)能

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