3月7日消息，據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Yole Developpement數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本支出約為119億美元。英特爾、臺積電、日月光分別排名前三，中國大陸長電科技、通富微電上榜。
Yole Developpement表示，2021年先進(jìn)封裝市場體量約為27.4億美元，同時預(yù)測該市場到2027年將實現(xiàn)19%的復(fù)合年化增長率，屆時先進(jìn)封裝市場體量將達(dá)到每年78.7億美元。
根據(jù)Yole Developpement的統(tǒng)計，2021年，英特爾投入35億美元支持其先進(jìn)封裝技術(shù)Foveros和EMIB的發(fā)展。
其他主要參與者包括在該領(lǐng)域投入30.5億美元的臺積電，以及投入20億美元的日月光。日月光憑借其FoCoS產(chǎn)品，是目前唯一具有超高密度扇出解決方案的OSAT。
