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三星未來三年擬投2060億美元擴(kuò)大半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域影響力

安森美AR0234CS圖像傳感器獲人工智能產(chǎn)品創(chuàng)新獎

SEMI：全球功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出今年將達(dá)70億美元

臺積電赴美設(shè)廠出招省成本

【行業(yè)動態(tài)】南昌中微半導(dǎo)體、臺積電、三星、富士膠片、英特爾、美蓓亞三美、三星電子、英偉達(dá)、Arm、比亞迪半導(dǎo)體、聯(lián)盛德、吉利等動態(tài)

日企美蓓亞三美擬5年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資約350億日元

富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料

全球芯片需求激增富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料

花旗：臺積電2024年營收將達(dá)867億美元成全球最大半導(dǎo)體公司

Research Dive：2028年全球半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模將超500億美元

路透社：中美貿(mào)易戰(zhàn)下，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨生存危機(jī)

格羅方德已啟動在美上市

受芯片供應(yīng)短缺影響現(xiàn)代美國工廠運營

【行業(yè)動態(tài)】格科微、盛美半導(dǎo)體、瑞薩、深南電路、博世、韋爾半導(dǎo)體、彤程新材、Cree、新微半導(dǎo)體等動態(tài)

證監(jiān)會同意盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO注冊

投資22億美元格科半導(dǎo)體12英寸CIS項目封頂！

因芯片短缺日產(chǎn)關(guān)閉美國田納西州工廠兩周

安森美：新品牌和可持續(xù)未來的承諾

美國敦促巴西禁用華為5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

防華為“藕斷絲連”，美議員提議將榮耀加入實體清單

韓媒：SK海力士擬在美國和中國設(shè)立新公司

9100萬美元收購?fù)觌娮泳A廠，富士康正式進(jìn)入碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域

美參議院通過萬億美元基建法案：750億美元流向三大科技領(lǐng)域

打破日美光刻膠壟斷！徐州小廠實現(xiàn)100%技術(shù)攻關(guān)，獲華為3億投資

晶方科技:晶方產(chǎn)業(yè)基金擬出資1000萬美金投資Visic公司

英特爾晶圓廠選址或月底公布，未來十年將提升美歐制造份額

愛芯科技完成數(shù)億元A+輪融資，韋豪創(chuàng)芯、美團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投

SEMI首席分析師：中美半導(dǎo)體制造全球份額未來會進(jìn)一步拉大

美媒：三星芯片銷售額超越英特爾

SIA：6月份全球半導(dǎo)體銷售額同比增長29%至445億美元，創(chuàng)單月歷史新高

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