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一期總投資100億！士蘭微12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目已獲廈門市備案

英特爾與塔塔電子達成戰(zhàn)略合作，推動印度芯片制造崛起

芯片制造商聯(lián)電與Polar簽諒解備忘錄，探索在美生產(chǎn)8英寸晶圓

士蘭微擬增資51億建12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目

美議員呼吁擴大對華芯片制造設備出口禁令

晶豐明源計劃32.83億元收購充電芯片制造商易沖科技

盛美上海宣布對其用于先進芯片制造領域的Ultra C wb濕法清洗設備進行重大升級

負債1.1億美元，日本芯片制造商JS Foundry申請破產(chǎn)保護

廈門士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目（一期）首臺設備提前搬入

卓勝微擬募資不超34.75億元投建射頻芯片制造擴產(chǎn)項目等

美國芯片制造商Wolfspeed正式宣布破產(chǎn)

格芯追加投資160億美元，推動基本芯片制造回流

潤平電子獲數(shù)千萬元融資，專注半導體芯片制造用CMP拋光材料賽道

又一泛半導體項目落戶光谷，生產(chǎn)芯片制造“隱形手”

美媒稱：白宮在考慮對臺灣地區(qū)芯片制造商征收100%關稅問題

應對產(chǎn)能過剩！2025 年中國芯片制造設備采購量將下降

檸檬光子半導體激光芯片制造項目成功簽約落戶

美國實驗室研發(fā)新型激光技術，有望大幅提升芯片制造效率

ASML CEO專訪：中國芯片制造技術落后西方10-15年!

縱慧芯光3英寸化合物半導體芯片制造項目封頂

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目預計2025年試生產(chǎn)

平恒電子半導體芯片制造用CMP拋光液項目正式投產(chǎn)

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術

IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破

復旦大學研發(fā)半導體性光刻膠，實現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機芯片制造

鑫誠光電高端激光器芯片制造項目落地佛山總投資10億元

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目今日開工

越南政策扶持提升芯片制造能力

士蘭微電子擬合資建設月產(chǎn)6萬片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

佳能計劃今年推出低成本芯片制造機

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