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睿熙科技完成新一輪融資,加速車規(guī)級(jí)VCSEL
芯片
商業(yè)化等
評(píng)論 ?
2024-06-28 09:37
三安光電突破氮化鎵
芯片
產(chǎn)業(yè)化難題
評(píng)論 ?
2024-06-28 08:20
鑫誠(chéng)光電高端激光器
芯片
制造項(xiàng)目落地佛山 總投資10億元
評(píng)論 ?
2024-06-27 15:57
威伏半導(dǎo)體半導(dǎo)體
芯片
測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約浙江湖州
評(píng)論 ?
2024-06-25 17:23
昕感科技6英寸硅基半導(dǎo)體
芯片
項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底全面通線
評(píng)論 ?
2024-06-25 13:34
昕感科技6英寸硅基半導(dǎo)體
芯片
項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底全面通線
評(píng)論 ?
2024-06-25 11:48
興航科技半導(dǎo)體
芯片
高可靠高密度封裝項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-23 20:51
嘉興威伏半導(dǎo)體
芯片
測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約落地浙江湖州 總投資5億元
評(píng)論 ?
2024-06-21 17:01
清純半導(dǎo)體與悉智科技簽訂車載SiC
芯片
定制開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議
評(píng)論 ?
2024-06-21 15:57
清純半導(dǎo)體和悉智科技簽署SiC
芯片
定制開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議
評(píng)論 ?
2024-06-20 10:27
安森美半導(dǎo)體擬斥資20億美元擴(kuò)充捷克
芯片
廠
評(píng)論 ?
2024-06-20 10:22
科大立安中標(biāo)安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、
芯片
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-06-19 18:05
士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件
芯片
制造生產(chǎn)線項(xiàng)目今日開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-06-18 18:34
清華大學(xué)研發(fā)光子
芯片
側(cè)重自動(dòng)駕駛等邊緣智能應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-06-18 17:24
CASICON晶體大會(huì)前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導(dǎo)體激光
芯片
及其應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-06-17 10:17
又一車規(guī)級(jí)
芯片
聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室落地北京!
評(píng)論 ?
2024-06-14 16:37
泰國(guó)計(jì)劃加大對(duì)電動(dòng)汽車
芯片
的投資,已成立國(guó)家半導(dǎo)體委員會(huì)
評(píng)論 ?
2024-06-14 10:55
德國(guó)創(chuàng)企Black半導(dǎo)體籌集2.54億歐元研發(fā)石墨烯
芯片
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-06-14 10:54
GaN
芯片
龍頭「英諾賽科」,遞交IPO招股書(shū),擬香港上市,中金、招銀聯(lián)席保薦
評(píng)論 ?
2024-06-13 15:14
立芯科技年產(chǎn)30億件射頻
芯片
封裝項(xiàng)目開(kāi)工 總投資2億元
評(píng)論 ?
2024-06-13 10:14
紫光集電高可靠性
芯片
封裝測(cè)試項(xiàng)目產(chǎn)線通線
評(píng)論 ?
2024-06-13 10:07
投資超130億獨(dú)角獸昆侖芯 北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金首次出手AI
芯片
評(píng)論 ?
2024-06-12 11:02
美國(guó)考慮再出損招,限制中國(guó)獲取AI
芯片
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-06-12 10:10
青島:全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新“破局”家電
芯片
評(píng)論 ?
2024-06-12 10:09
馬春生:車規(guī)
芯片
的課還沒(méi)有補(bǔ)全,新一代電池有落后的風(fēng)險(xiǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-07 09:30
無(wú)線通訊
芯片
企業(yè)朗力半導(dǎo)體完成新一輪融資
評(píng)論 ?
2024-06-05 15:08
長(zhǎng)光華芯申請(qǐng)高功率半導(dǎo)體激光
芯片
性能評(píng)估及結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法專利,有效提高評(píng)估結(jié)果準(zhǔn)確度
評(píng)論 ?
2024-06-04 15:48
808nm高功率半導(dǎo)體激光
芯片
取得重大突破
評(píng)論 ?
2024-06-03 11:25
康寧計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)份額 擬準(zhǔn)備推
芯片
封裝用玻璃芯
評(píng)論 ?
2024-05-31 08:23
“追光”6年多,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵
芯片
國(guó)內(nèi)首產(chǎn)或首次出樣!
評(píng)論 ?
2024-05-29 09:47
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