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中科半導(dǎo)體發(fā)布氮化鎵機器人智能快充芯片

總投資16.8億元，氧化鎵高頻濾波器芯片生產(chǎn)項目主體建筑封頂！

日本2nm芯片項目已宣布啟動測試生產(chǎn)

國內(nèi)先進封測研發(fā)商芯德半導(dǎo)體獲近4億元融資

陜西電子芯業(yè)時代8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線計劃9月份通線試生產(chǎn)

瞻芯電子浙江義烏晶圓廠(Yfab)第二期擴建潔凈間啟用和新設(shè)備搬入

證監(jiān)會批準芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)

年產(chǎn)1億顆江西兆馳集成光通芯片項目正式通線

從器件突破到平臺賦能，國創(chuàng)中心構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)協(xié)同“芯”生態(tài)

重慶奧松半導(dǎo)體特色芯片產(chǎn)業(yè)基地項目8英寸生產(chǎn)線首臺光刻機設(shè)備搬入！

負債1.1億美元，日本芯片制造商JS Foundry申請破產(chǎn)保護

外交部回應(yīng)英偉達H20芯片解禁：中方反對將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化、工具化、武器化

湘芯“半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件”項目順利封頂年產(chǎn)3萬件

瞻芯電子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量產(chǎn)交付應(yīng)用，贏得市場認可

威科賽樂化合物半導(dǎo)體芯片封裝模組項目正式投入量產(chǎn)

華大九天終止收購芯和半導(dǎo)體

蔚來李斌：首款自研的5nm智駕芯片向全行業(yè)開放！

羅姆碳化硅 MOSFET 裸芯片獲豐田 bZ5 電動汽車牽引逆變器應(yīng)用

8N8！中宜創(chuàng)芯碳化硅粉體純度刷新全球行業(yè)記錄

四部門：加快高壓碳化硅模塊、主控芯片等核心器件國產(chǎn)化替代

晶合集成獲得實用新型專利授權(quán)：“一種半導(dǎo)體芯片的測試裝置”

受益DRAM復(fù)蘇和AI芯片熱潮，三星電子重啟220億美元晶圓廠項目

廈門士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目（一期）首臺設(shè)備提前搬入

西門子稱美國已解除對華芯片設(shè)計軟件限制

新增！芯特思半導(dǎo)體總部及研發(fā)制造基地項目

卓勝微擬募資不超34.75億元投建射頻芯片制造擴產(chǎn)項目等

摩爾線程擬募資80億元投資多個芯片研發(fā)項目，IPO已獲受理

颶芯科技獲3億元B輪融資加速大功率藍綠光激光芯片國產(chǎn)化

日本芯片設(shè)備制造商東和公司計劃在韓建第三家封裝設(shè)備廠

星通半導(dǎo)體“芯片測試封裝基地項目”落戶佛山，計劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地

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