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突發(fā)！“鞋王”跨界芯片失敗！

全球首條超寬禁帶半導(dǎo)體高頻濾波芯片生產(chǎn)線將在上杭誕生

芯源精科、靈明光子2大半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約

中芯微取得半導(dǎo)體生產(chǎn)制造用光刻機(jī)專利，可實(shí)現(xiàn)移動目的

美國實(shí)驗(yàn)室研發(fā)新型激光技術(shù)，有望大幅提升芯片制造效率

炬芯科技子公司擬出資5000萬元參與設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金

總投資超6億，華光光電激光芯片項(xiàng)目正式投產(chǎn)！

國家市場監(jiān)督管理總局重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（車規(guī)芯片測試與評價）落戶國創(chuàng)中心

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年一季度試生產(chǎn)

芯業(yè)時代8英寸半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目即將全面封頂！

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略合作共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約：共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

盛合晶微完成7億美元新增定向融資強(qiáng)化三維多芯片集成技術(shù)布局

首芯半導(dǎo)體首臺12寸PECVD Amorphous Carbon設(shè)備Dubhe交付行業(yè)領(lǐng)先客戶

芯豐精密首臺8英寸全自動高精度SiC晶圓減薄機(jī)順利交付

同芯半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目月產(chǎn)100萬片

昌龍智芯半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目投資超5億元

奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS芯片項(xiàng)目主廠房封頂

長城汽車芯片公司落戶南京

江豐同芯半導(dǎo)體材料項(xiàng)目簽約落地前洲

粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期）通線

中芯微電子半導(dǎo)體二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底試運(yùn)營，明年6月投產(chǎn)

銘方半導(dǎo)體 SiC芯片項(xiàng)目建設(shè)加速

功率半導(dǎo)體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資

ASML CEO專訪：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年!

無錫錕芯半導(dǎo)體取得一種IGBT的驅(qū)動裝置專利，實(shí)現(xiàn)IGBT本體的快速裝拆

美商務(wù)部長雷蒙多：對華芯片管制是白費(fèi)工夫

長光華芯“一種釋放氧化應(yīng)力的VCSEL芯片及其制備方法”專利獲授權(quán)

又見跨界收購！“一代鞋王”擬入局存儲芯片領(lǐng)域

三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼

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