12月28日，芯豐精密科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的首臺(tái)8英寸全自動(dòng)高精度碳化硅（SiC）晶圓減薄機(jī)已成功交付客戶(hù)。這一里程碑式的成果標(biāo)志著芯豐精密在硬脆材料超精密磨削加工技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，打破了國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的空白。

該8英寸全自動(dòng)高精度碳化硅晶圓減薄機(jī)是芯豐精密團(tuán)隊(duì)潛心研發(fā)，攻克多項(xiàng)技術(shù)難關(guān)后取得的重大成果。據(jù)芯豐精密的研發(fā)團(tuán)隊(duì)介紹，該減薄機(jī)采用了多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，包括高精度磨削系統(tǒng)、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)反饋控制、自主開(kāi)發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)及終點(diǎn)補(bǔ)償算法等，以確保在SiC晶圓減薄過(guò)程中實(shí)現(xiàn)超高精度和超高穩(wěn)定性。特別是在磨削系統(tǒng)的設(shè)計(jì)上，芯豐精密自主研發(fā)了特殊的鋒利且穩(wěn)定的磨輪以應(yīng)對(duì)SiC晶圓的高硬度和高脆性。

此外，該減薄機(jī)還具備全自動(dòng)化的特點(diǎn)，從晶圓的上料、定位、磨削到下料，全程無(wú)需人工干預(yù)，大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的一致性。同時(shí)，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和反饋控制，該減薄機(jī)能夠根據(jù)來(lái)料差異實(shí)時(shí)調(diào)整夾角匹配算法，以獲得最佳的面型精度。此次8英寸全自動(dòng)高精度碳化硅晶圓減薄機(jī)的成功交付，不僅標(biāo)志著芯豐精密在SiC晶圓減薄技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，也彰顯了其在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。