12月25日，據(jù)清江浦區(qū)委宣傳部透露，銘方集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目的封測車間廠房東側已完成主體封頂，西側部分正在進行一層主體施工，辦公樓及附屬用房已完成主體工程量的70%。

據(jù)悉，該項目總投資10億元，占地39畝，總建筑面積4.6萬平方米，主要建設集成電路封裝測試生產(chǎn)線廠房、綜合研發(fā)樓及附屬配套生活用房。項目建成投產(chǎn)后，主營 SiC 芯片、SAW filte芯片等先進芯片封裝業(yè)務，以及MCU芯片、視頻芯片、射頻芯片等多種芯片高效率測試業(yè)務，預計年產(chǎn)值超10億元，年利稅5000萬元，新增就業(yè)150人。

銘方半導體（江蘇）有限公司董事長韋勝表示，兩個月前，銘方集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目在清江浦經(jīng)濟開發(fā)區(qū)正式開工建設，得益于完善的產(chǎn)業(yè)基礎、配套設施等條件，項目簽約以來得以迅速推進。企查查顯示，銘方半導體（江蘇）有限公司成立于2024年8月，控股方為蘇州中紅芯科技有限公司，主營業(yè)務為半導體分立器件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、半導體器件專用設備制造等。