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芯粵能預計年底實現(xiàn)年產24萬片6英寸車規(guī)級碳化硅芯片規(guī)劃產能

廈門市翔安區(qū)-6-8英寸SiC外延晶片產業(yè)化項目可行性研究報告

總投資超50億元！晶能微電子第三座生產基地開工建設

“探秘”車規(guī)級碳化硅芯片制造企業(yè)芯粵能

前博世半導體廠長 Christian Koitzsch 接任臺積電歐洲子公司總裁

天岳先進宗艷民：行業(yè)將超預期高速發(fā)展，已具備8英寸碳化硅襯底量產先發(fā)優(yōu)勢

新進展！西安交通大學實現(xiàn)2英寸單晶金剛石異質外延自支撐襯底量產

山東粵海金成功研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片

增芯12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產線項目搬入首臺設備

中國科學院半導體所伍紹騰：基于12英寸硅襯底的紅外鍺錫LED發(fā)光器件研究

晶盛機電實現(xiàn)8英寸襯底批量生產

晶盛機電旗下公司6-8英寸導電型碳化硅晶片正加速量產

IFWS 2023│科友半導體趙麗麗：8英寸碳化硅襯底產業(yè)化進展

中芯國際12英寸晶圓代工生產線新進展總投資573億元

天岳先進：8英寸碳化硅襯底上已經具備量產能力

旺榮半導體公司年產24萬片8英寸晶圓項目正式竣工投產

IFWS 2023│中國科學院半導體所閆果果：6英寸碳化硅外延生長及深能級缺陷研究

晶盛機電：碳化硅6 英寸襯底實現(xiàn)批量銷售

粵海金半導體順利研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片

天岳先進：在8英寸碳化硅襯底上已具備量產能力

杭州寶鼎乾芯6英寸半導體項目主體結構全部完成

總投資超21億元！晶盛機電年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約

中電化合物8英寸SiC外延片首批產品交付

中電化合物完成客戶首批次8英寸SiC外延片產品交付

友達擬與錼創(chuàng)合作建設一條6英寸Micro LED CoC生產線

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產

捷捷微電：南通半導體6英寸項目已于三季度投產達產后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產業(yè)化能力

8英寸時代：國產碳化硅襯底如何升級？

天岳先進三季度營收同比增長超2倍具備8英寸碳化硅產品量產實力

臺積電35億歐元赴德國設12英寸晶圓廠獲中國臺灣經濟部門門批準

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