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廈門大學教授張洪良：氧化鎵薄膜外延與電子結構研究

西安交通大學張啟凡：基于大面積自組裝hBN薄膜的超低暗電流真空紫外光探測器

CASICON西安站前瞻|西安交通大學張啟凡：基于大面積自組裝hBN納米片薄膜的超低暗電流深紫外光電探測器

CASICON西安站前瞻|西安交通大學陳冉升:六方氮化硼薄膜生長及hBN/BAlN異質結構電學特性的研究

北京大學許福軍、沈波團隊實現(xiàn)了接近體塊級質量的III族氮化物異質外延膜

半導體薄膜沉積裝備廠商佑倫真空獲投資

廈門大學教授張洪良：氧化鎵薄膜外延及電子結構研究

中微公司推出12英寸薄膜沉積設備

中國科學院院士、南京大學教授祝世寧：薄膜鈮酸鋰的機遇與挑戰(zhàn)

中科院研發(fā)銅摻雜p型半導體材料，可印制1-20nm厚的二維薄膜材料

碳化硅單晶薄膜制備技術及集成光子應用技術進展

中山大學研究團隊首次實現(xiàn)了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射頻諧振器

基于原子層沉積技術的具有常溫相變能力的鎢摻雜二氧化釩兼容于8寸晶圓及PI薄膜

顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板（COF）供應商上達半導體完成7億元A+輪融資

上海微系統(tǒng)所信息功能材料國家重點實驗室團隊發(fā)布碳化硅單晶薄膜制備技術及集成光子應用綜述

基于微結構納米復合薄膜的超靈敏柔性壓力傳感器

中國科學院物理研究所張廣宇課題組實現(xiàn)4英寸晶圓尺度均勻多層二硫化鉬連續(xù)薄膜可控逐層外延生長

西安交大在氧化物薄膜外延領域取得重要進展

量子點合成及其光電功能薄膜研究進展

科爾威光電簽約成都屏芯智能智造總部基地，設立半導體陶瓷薄膜電路生產基地及研發(fā)中心落地

蘇州大學揭建勝教授團隊提出有機半導體單晶薄膜制備新方法，遷移率變異系數(shù)僅9.8%

總投資5億元衍梓智能科技薄膜沉積設備項目落戶青島

總投資5億元！衍梓智能科技薄膜沉積設備項目落戶青島萊西

總投資5億元，衍梓薄膜沉積設備項目簽約落戶山東萊西

半導體設備行業(yè)專題報告：薄膜沉積設備，受益于國產化率提升

鄭州大學劉玉懷：六方氮化硼薄膜在不同襯底上的生長研究綜述

西安交通大學李強：hBN薄膜的制備與應用

【CASICON 2021】西安交通大學李強：大面積hBN薄膜制備及電阻開關特性研究

北大物理學院量子材料科學中心高鵬研究員與合作者首次在玻璃襯底上異質外延出準單晶氮化鎵薄膜

2021年全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預測分析

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