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華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目奠基

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又一突破！電科裝備已實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋

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北方華創(chuàng)：半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化臺(tái)馬基地將于今年三季度投入使用

50億元奧特維新能源裝備研發(fā)制造基地開工

簡(jiǎn)述半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體薄膜沉積裝備廠商佑倫真空獲投資

【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國敬：碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案

CASICON 2023長沙站：聚焦碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)進(jìn)展

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及國產(chǎn)化進(jìn)展

【CASICON 2023】2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇長沙召開

CASICON 2023前瞻|?湖南大學(xué)教授尹韶輝：碳化硅晶圓減薄裝備技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

展會(huì)邀請(qǐng)函|科友半導(dǎo)體與您相約2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇

大連理工大學(xué)教授王德君受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報(bào)告

中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

復(fù)旦大學(xué)教授張清純受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

”2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇“即將啟程湖南大學(xué)王俊受邀將出席并作報(bào)告

泰科天潤董事長陳彤受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

日程更新！中電科48所、三安、中車、泰科天潤等領(lǐng)銜碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝技術(shù)發(fā)展論壇，5月長沙召開！

首屆九峰山論壇召開，探究化合物半導(dǎo)體核心裝備及儀表新進(jìn)展

通知 | 關(guān)于征集第三代半導(dǎo)體裝備和原輔材料產(chǎn)品信息的通知

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主題出爐！2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇5月長沙召開

道晟半導(dǎo)體高端裝備項(xiàng)目落戶蘇州滸墅關(guān) 總投資3.7億元

華工科技：第三代半導(dǎo)體制程裝備等16個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)規(guī)劃立項(xiàng)

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定檔 | 2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇，5月5-7日長沙舉行！

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