尊敬的半導體裝備和原輔材料相關企業(yè)：

第三代半導體是支撐新一代移動通信、新能源汽車、新能源、能源互聯(lián)網等產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件，在“碳中和”“碳達峰”發(fā)展戰(zhàn)略下?lián)碛袕V闊的發(fā)展前景。當前我國第三代半導體產業(yè)已進入快速增長期，對制造、測試等裝備和關鍵原輔材料提出了較大的需求，但我國第三代半導體關鍵核心設備及材料仍在較大程度上依賴進口，產業(yè)自主可控面臨較為嚴峻的形勢。

為了加快第三代半導體裝備的國產化進程，推進用戶驗證及產品選型，推動國產設備、原輔材料進入產業(yè)鏈供應鏈，第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將啟動編制《第三代半導體裝備和原輔材料產品手冊》。編制完成后將通過線上線下多渠道向國內外產業(yè)界、學術界免費發(fā)布，同時建立實時更新制度，確保使用者可以得到最全、最新、最準確的產品信息。現(xiàn)特向國內半導體裝備和原輔材料企業(yè)征集公司及產品信息，以便整理入冊，請相關單位于2023年5月1日之前按照附件要求提供內容資料發(fā)送至聯(lián)盟秘書處。感謝您的支持！

聯(lián)盟分別于2017年編制出版《產品手冊2017》、2019年編制出版《第三代半導體產品手冊2019》，獲得了良好的社會評價，發(fā)改委、科技部、工信部等相關部委以及各地方政府也對此給予充分認可，并在國內外交流活動中，將其作為國內第三代半導體行業(yè)的重要展示資料進行發(fā)放，為入刊單位提供了良好的宣傳展示平臺?！兜谌雽w裝備和原輔材料產品手冊》將在前兩版產品手冊基礎上持續(xù)擴大推送面，助力會員單位提升形象、樹立品牌、創(chuàng)造商機。

聯(lián)盟會員單位產品免費入冊（常務理事單位額外贈送一頁宣傳版面），非會員單位需繳納編制費用，產品入冊資料、要求及贊助宣傳詳細信息請與聯(lián)盟秘書處聯(lián)系。

聯(lián)系人：

徐瑞鵬 15201531856

李    娟 18910499109

郵    箱：casa@casa-china.cn

第三代半導體裝備和原輔材料產品參考目錄

入冊產品包括但不限于以下類別：

1. 原輔材料及耗材：高純硅粉、高純碳粉、高純石墨件等。

2. 單晶襯底及外延環(huán)節(jié)：單晶生長爐、倒角機、切片機、研磨機、拋光機、清洗機、CVD設備等。

3. 芯片工藝環(huán)節(jié)：高溫氧化爐、光刻機、涂布機、顯影機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、晶圓減薄設備、退火爐、清洗機、晶圓切割設備、分選機等。

4. 檢測設備：光學顯微鏡、X射線衍射儀、原子力顯微鏡、非接觸電阻率測試儀、表面平整度測試儀、表面缺陷綜合測試儀等設備設施，以及用于檢測微管密度、結晶質量、表面粗糙度、翹曲度、彎曲度、表面劃痕等儀器設備。

5. 封裝測試環(huán)節(jié)：貼片設備、引線鍵合設備、模塑設備、回流焊設備，動靜態(tài)參數(shù)測試、熱阻測試、浪涌電流測試臺、雪崩耐量測試系統(tǒng)、功率循環(huán)、防靜電測試、高溫反偏/柵偏試驗系統(tǒng)、高溫高濕反偏試驗系統(tǒng)等。

6. 相關設備用關鍵零配件：真空壓力計及控制蝶閥、真空干泵、氣體質量流量計、基于模型的溫控系統(tǒng)、高真空閘板閥等。

7. 其它軟硬件。 

（來源：第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟）