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CASICON西安站前瞻|中鎵半導體將參加2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應用論壇

西安電子科技大學副校長張進成受邀將出席2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應用論壇

CASICON 2023前瞻|?西安電子科技大學副教授張濤：低功函數(shù)凹槽陽極結(jié)構(gòu)GaN SBD研究

2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應用論壇將于7月26-28日在西安召開

中國科學院院士、西安電子科技大學教授郝躍：化合物半導體器件進展與挑戰(zhàn)

西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期：預計4月中旬封頂，年內(nèi)投產(chǎn)

西安8英寸高性能特色工藝半導體生產(chǎn)線項目迎來新進展

西安交大科研人員在垂直結(jié)構(gòu)hBN/BAlN異質(zhì)結(jié)電學特性研究方面取得重要進展

韓國榮達半導體核心精密零部件制造項目落地西安高新區(qū)

西安拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項目2024年建成投用總投資4.9億元

西安郵電大學重點實驗室成功制備高耐壓性能半導體材料

西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項目二期：廠房建設(shè)進展順利，預計5月封頂

西安交大提出“仿生門控”柔性傳感新模式

兆易創(chuàng)新5000萬于西安新設(shè)半導體子公司

西安第三代化合物半導體芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項目落戶總投資116億元

總投資116億元！西安第三代化合物半導體產(chǎn)業(yè)化項目正式落戶涇河新城

西安交大科研人員在可穿戴變色應變傳感器方面取得新進展

西安交大王宏興教授團隊在單晶金剛石襯底技術(shù)產(chǎn)業(yè)化上取得重大進展

西安交通大學研究團隊超寬禁帶半導體材料研究領(lǐng)域取得重要進展

全國第四——西安半導體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完備產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)提升

西安交大科研人員揭示弱光有機光伏器件中光電流高估的機理

西安交大云峰教授團隊在超寬禁帶半導體材料研究領(lǐng)域取得重要進展

西安電子科技大學功率器件特性分析儀采購(XDH22055D)公開招標公告

西安交大在氧化物薄膜外延領(lǐng)域取得重要進展

西安高新區(qū)發(fā)布人才新政：3年引進科技創(chuàng)新人才1.2萬

西安電子科技大學集成電路研究院揭牌成立

三星西安第二座NAND閃存工廠投產(chǎn) 月產(chǎn)能13萬片12英寸晶圓

月產(chǎn)25萬片12英寸晶圓三星西安NAND閃存二廠完成擴建并投產(chǎn)

西安電子科技大學成立物理學院、光電工程學院

三星電子西安半導體二期項目建成投產(chǎn)

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