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青禾晶元自主研發(fā)全自動12英寸熱壓鍵合設備成功交付國內(nèi)某頭部客戶！

青禾晶元自主研發(fā)SAB6310 12英寸熱壓鍵合設備 CIS 先進封裝

評論 ? 2025-12-16 15:57

青禾晶元

青禾晶元常溫鍵合設備獲海外某半導體客戶認可，成功導入產(chǎn)線

評論 ? 2025-11-04 21:41

青禾晶元鍵合技術突破GeOI產(chǎn)業(yè)化瓶頸：散熱效率提升40%、鍵合面積提升至95%以上！

評論 ? 2025-07-29 11:54

青禾晶元全球首發(fā)C2W&W2W雙?；旌湘I合設備，定義先進封裝新標桿！

評論 ? 2025-03-12 11:54

獨立研發(fā)，青禾晶元即將發(fā)布全球首臺混合鍵合設備

評論 ? 2025-03-10 15:21

青禾晶元新廠房開工，助力半導體先進鍵合技術邁向新高度

評論 ? 2025-02-17 14:33

青禾晶元總部落戶天津

青禾晶元邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

評論 ? 2024-11-14 10:06

青禾晶元獲超3億元融資，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線

評論 ? 2024-07-11 19:13

青禾晶元領跑國際，成功研制8寸高性能濾波器用壓電材料POI襯底

評論 ? 2024-05-09 15:36

武漢大學聯(lián)合中國科學院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運研究領域取得新進展

評論 ? 2024-04-30 13:55

CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半導體母鳳文：先進鍵合集成技術與應用

評論 ? 2024-04-23 09:51

青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備！

評論 ? 2024-04-15 13:17

品牌推薦│青禾晶元與您相約CSE化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會

評論 ? 2024-03-27 10:09

青禾晶元天津復合襯底產(chǎn)線在濱海高新區(qū)正式通線

評論 ? 2023-05-23 09:29

青禾晶元獲2.2億元A++輪融資用于建設鍵合集成襯底量產(chǎn)線

評論 ? 2023-05-19 17:01

青禾晶元天津復合襯底產(chǎn)線投入使用

評論 ? 2022-12-29 10:27

青禾晶元完成新一輪近2億元A++輪融資

評論 ? 2022-09-08 09:28