近日，青禾晶元自主研發(fā)的SAB6310【全自動12英寸熱壓鍵合設(shè)備】已完成出廠檢驗，并成功交付國內(nèi)某頭部客戶，正式導(dǎo)入其CIS先進封裝產(chǎn)線。這不僅是一次設(shè)備供貨，更是一套針對CIS封裝關(guān)鍵工藝瓶頸的國產(chǎn)解決方案的落地應(yīng)用，標(biāo)志著國產(chǎn)高端鍵合設(shè)備在前沿封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從技術(shù)突破到市場應(yīng)用的關(guān)鍵跨越。

直擊三大核心挑戰(zhàn)，提供系統(tǒng)解決方案

該解決方案針對CIS封裝中普遍存在的精度、均勻性及工藝效率三大核心挑戰(zhàn)，提供了系統(tǒng)化的技術(shù)響應(yīng)：

超高對準(zhǔn)精度，適配 CIS 精細(xì)結(jié)構(gòu)需求

CIS 芯片的晶圓級封裝等環(huán)節(jié)對對準(zhǔn)精度要求極高，偏移過大會影響信號傳輸與成像質(zhì)量。通過一體化集成設(shè)計與高精度對位系統(tǒng)，實現(xiàn)≤1μm的鍵合對準(zhǔn)精度，有效解決傳統(tǒng)工藝中鍵合精度不足導(dǎo)致的界面缺陷問題，顯著提升產(chǎn)品良率。

精準(zhǔn)溫控與壓力調(diào)控，減少 CIS 器件損傷

CIS 的微透鏡等部件對溫度敏感，且鍵合質(zhì)量依賴穩(wěn)定的溫壓環(huán)境。SAB6310提供卓越的溫度與壓力控制能力，確保12英寸大尺寸晶圓在鍵合過程中的溫度均勻性與壓力均勻性。

全流程自動化，兼顧量產(chǎn)效率與一致性

量產(chǎn)場景下，鍵合機配備自動晶圓處理系統(tǒng)與機械手，可完成晶圓上料、對準(zhǔn)、鍵合到下料的全流程自動化作業(yè)，避免人工操作帶來的誤差。

聚焦核心優(yōu)勢，構(gòu)建競爭壁壘

此次SAB6310成功導(dǎo)入頭部客戶的12英寸產(chǎn)線，是其平臺化競爭力獲得頂尖制造驗證的標(biāo)志。該設(shè)備的一體化集成設(shè)計突破了傳統(tǒng)分散工藝的局限，實現(xiàn)了多工序的閉環(huán)作業(yè)；其卓越的材料兼容性與工藝延展性，構(gòu)建了覆蓋從金屬、玻璃到多種膠材的鍵合能力，并可將應(yīng)用場景從CIS拓展至MEMS、Micro-LED等更廣闊的領(lǐng)域；同時，模塊化可擴展的架構(gòu)為量產(chǎn)效率與未來產(chǎn)能提升提供了堅實基礎(chǔ)。

未來，青禾晶元將繼續(xù)深耕異質(zhì)集成核心工藝。致力于提供鍵合集成領(lǐng)域的一站式解決方案，持續(xù)攻克業(yè)界難題。青禾晶元的目標(biāo)，是成為全球客戶在異質(zhì)集成領(lǐng)域?qū)I(yè)、可靠的合作伙伴。用可量產(chǎn)的前沿技術(shù)，為下一代芯片的集成挑戰(zhàn)提供確定性的答案。

關(guān)于青禾晶元

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司是中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域，通過“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅(qū)動，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開發(fā)四大自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。