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華為哈勃投資！這家公司6.3億元SiC項目主體封頂

募資20億元投建碳化硅項目山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理

連城凱克斯半導(dǎo)體高端裝備研發(fā)制造基地項目一期今年將全面建成投用

總投資超2.8萬億！深圳發(fā)布2021年536個重大項目涉及第三代半導(dǎo)體、VCSEL光芯片等項目

湖南十大產(chǎn)業(yè)項目：三安半導(dǎo)體計劃6月實(shí)現(xiàn)首批3個廠房試投產(chǎn)

投資20億元，年產(chǎn)15億只先進(jìn)功率器件及模塊封裝項目啟動

VCSEL光芯片企業(yè)博升光電嘉善項目下月投產(chǎn)

華天科技募資51億，發(fā)力四大封裝項目

募資8億元建設(shè)半導(dǎo)體硅片項目，麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

中國IC獨(dú)角獸聯(lián)盟揭牌10個集成電路新項目簽約，南京江寧筑造“芯”高地

無錫新吳區(qū)多個集成電路項目開竣工

突破碳化硅“卡脖子”技術(shù)！年產(chǎn)5000片中科漢韻SiC器件項目通線

中科漢韻SiC功率器件項目通線

總投資18億元，這個半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目簽約東莞

總投資12億元山東晶導(dǎo)微電子項目完成主體封頂

月投片4萬片華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地一期項目達(dá)產(chǎn)

南大光電內(nèi)蒙古半導(dǎo)體材料項目開工總投資50億

浙江省重大建設(shè)項目“十四五”規(guī)劃：重點(diǎn)實(shí)施杭州富芯、紹興長電等項目

寶雞方芯電子半導(dǎo)體集成電路（芯片）封裝測試項目一期將于10月投產(chǎn)

總投資約50億元，南大光電又一個半導(dǎo)體材料項目開工

劃重點(diǎn)！浙江省重大建設(shè)項目“十四五”規(guī)劃將圍繞第三代半導(dǎo)體、柔性電子等未來產(chǎn)業(yè)攻堅！

投資83.92億元金瑞泓微電子集成電路用12英寸硅片項目簽約衢州

聚焦功率半導(dǎo)體封測等中鐵建集成電路產(chǎn)業(yè)園項目開工

烏蘭察布氟硅電子新材料基地暨南大微電子材料項目開工

2021年陜西重點(diǎn)建設(shè)項目出爐：奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地、三星12英寸閃存芯片項目上榜

集成電路用12英寸硅片項目簽約衢州總投資約84億元

6個第三代半導(dǎo)體項目獲投資人青睞

長電紹興、芯測半導(dǎo)體等項目今年有望投產(chǎn)，中芯紹興項目月產(chǎn)能已達(dá)6萬片

長三角示范區(qū)重大建設(shè)項目行動計劃發(fā)布涉及集成電路等相關(guān)產(chǎn)業(yè)

先進(jìn)半導(dǎo)體創(chuàng)新項目路演在寧波舉行，六個第三代半導(dǎo)體項目獲投資人青睞

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